材料表面工程第七章化学镀教学教材.pptVIP

第七章 化学镀 ; 7-1 概述 水溶液中金属离子沉积一般按M2+ + 2e ? M还原反应进行。 按金属离子获得还原所需电子的方法不同，分为电沉积和 无外电源沉积两大类。 前者称为电镀， 后者称为化学镀或无电镀(Electroless P1ating)。 ; 化学镀特点： ① 镀覆过程不需外电源驱动； ② 均镀能力好，形状复杂、有内孔的镀件 可获得均匀镀层； ? ③ 孔隙率低； ④ 镀液通过维护、调整可反复使用，但使 用周期有的； ⑤ 可在金属、非金属以及有机物上沉积镀层。 ; 化学镀层具有良好的耐蚀性、耐磨性、钎焊性及其它特 殊的电学或磁学等性能。不同成分的镀层，其性能变化 很大，因此在电子、石油、化工、航空航天、机械等领 域获得日益广泛的应用。 ;当金属M1完全被金属M2覆盖时，则沉积停止，所以镀层 很薄。 铁浸镀铜，铝镀锌就是这种电荷交换。 浸镀不易获得实用性镀层，常作为其它镀种的辅助工艺。;(2) 接触沉积 除了被镀金属Ml和沉积金属M2外，还有第三种金属-辅助 金M3。辅助金属的电位应低于沉积出的金属。 在含有M2离子的溶液中，将Ml-M3两金属连接， Ml和M3 构成原电池，后者活性较强是阳极，被溶解释放出电子， 使M2还原沉积在Ml上。当接触金属Ml完全被M2覆盖后，沉积停止。 在没有自催化功能材料上化学镀镍时，常用接触沉积引发 镍沉积起镀。 ;(3) 还原沉积 由还原剂被氧化而释放自由电子，把金属离子还原为金属原 子。 其反应方程式为： Rn+ ? 2e + R(n+2)+ (催化) 还原剂氧化 M2+ + 2e ? M 金属离子还原 一般化学镀主要是指这种还原沉积化学镀。 ;实现化学镀的条件： (1)??镀液中还原剂的还原电位要显著低于沉积金属的电 位，使金属有可能在基材上被还原而沉积出来。 (2)? 配好的镀液不产生自发分解，当与催化表面接触时， 才发生金属沉积过 程。 ;(3) 调节溶液的pH值、温度时，可以控制金属的还原速 率，从而调节镀覆速率。 (4) 被还原析出的金属具有催化活性，这样氧化还原沉 积过程才能持续进行，镀层连续增厚。 (5) 反应生成物不妨碍镀覆过程的正常进行，即溶液有足 够的使用寿命。;7-2 化学镀镍 化学镀镍是化学镀中研究最活跃、应用范围最广的镀种。 ;;2．氢化物理论 该理论认为，次亚磷酸盐在催化表面催化脱氢生成还原能力更强的H?： 在催化表面上，H? 使Ni2+ 还原生成金属镍： Ni 2+ + 2H－ = Ni + H2 （8-8） 同时溶液中的H+ 与H? 相互作用生成H2： 磷来源于中间产物偏磷酸根(PO?2) ，在酸性条件下，由下述反应生成： 镍还原的总反应式可表示为： ;3．电化学理论 该理论认为，次亚磷酸根被氧化释放出电子，使Ni2+ 还原为金属镍： 次亚磷酸根得到电子析出磷： 镍还原总反应式为： ;电化学理论还认为，化学镀镍过程是依靠产生原电池的作用，在电池的 阳极和阴极分别发生下述反应： 阳极： 阴极： ;上述三种理论对化学镀镍的过程都能作出一定解释，但都 不能完全解释所有现象。这三种理论中，原子氢态理论得 到较广泛的承认。 ;还原剂氧化释放电子过程需要能源和具有催化作用的金属 表面 能源可从加热槽液获得，而催化金属，只有元素周期表中 第Ⅷ族金属如钯、铑、铂、铁、钴、镍和少数贵金属如 金、银等。 这些金属之所以具有催化性质，主要是由于原子结构中外 层的d电子起到脱氢剂的作用。;热力学和动力学分析： 从热力学分析： 还原剂次亚磷酸钠氧化释放电子的可逆电位为： E = -0.504 ? 0.06pH(V) (酸性槽液) E = -0.504 ? 0.09pH(V) (碱性槽液) Ni 离子的还原可逆电位为： E= -0.25(V)