印刷电路板基础知识分解.pptxVIP

熊根良;印刷电路板基础知识;（1）单面板： 单面板是一种一面有覆铜，另一面没有覆铜的电路板，用户只可以在覆铜的一面布线并放置元件。;（2）双面板： 双面板包括顶层(Top Layer)和底层(Bottom Layer)两层。顶层一般为元件面，底层一般为焊锡层面双面板的双面都可以覆铜，也可以布线。;（3）多层板： 多层板就是包含了多个工作层或电源层的电路板，一般指三层以上的电路板。除上面讲到的顶层、底层以外，还包括中间层、内部电源或接地层等。;柔板;1.2 元件封装;1.2 .1元件封装的分类;1.2 .2元件封装的编号;1.3 铜膜导线;1.4 助焊膜和阻焊膜;1.5 层;1.6 焊盘和过孔;（2）过孔(Via) 为连通各层之间的线路，在各层需要连通的导线的交汇处钻一个公共孔，这就是过孔。过孔有三种，即从顶层贯穿到地层的穿透式过孔、从顶层通到内层或从内层通到底层的盲过孔，以及内层间的隐藏过孔。 过孔有两个尺寸，即通孔直径和过孔直径，如下图，通孔和过孔之间的孔壁，用于连接不同层的导线。; 过孔处理原则： 1）尽量少用过孔，一旦选用过孔，务必处理好它与周边各实体的间隙，特别是容易被忽视的中间各层与过孔不相连的线与过孔的间隙。 2）需要的载流量越大，所需的过孔尺寸越大。;1.7 丝印层;1.8 覆铜;2.PCB设计流程;;3.PCB设计的基本原则 PCB设计的好