IPC-A-610D_标准讲解总结.pptVIP

IPC-A-610D标准讲解;IPC-A-610D概述：;一、回流炉后的胶点检查 ;二、片式元件判定标准;2.1　侧悬出（A）判定标准;2.2　端悬出的判定标准;2.3焊点宽度（C）的判定标准;2.4最大焊缝高度（E）判定标准 ;2.5端重叠（J）判定标准;三、扁带“L”形和鸥翼形引脚器件;3.1侧悬出（A）判定标准;3.2最小引脚焊点长度（D）判定标准 ;四、“J”形引脚元器件;4.1侧悬出（A）的判定标准;4.2引脚焊点长度（D）判定标准 ;4.3最大脚跟焊缝高度（E）判定标准 ;5、无引线芯片载体——城堡形焊端 ;●最大侧悬出（A） ;●最小焊点长度（D） ;;6、BGA焊球;主要BGA焊点 不良图片;7、屏蔽盒;五、典型的焊点缺陷 ; 5.1　立碑 ;5.2　 不共面 ;5.3 焊膏未熔化 ; 5.4不润湿（不上锡）(nonwetting) ;5.5对扁带“L”形和鸥翼形引脚”中所述的引脚不润湿;标准： 　　当其末端（脚趾）的端面未被焊料包覆，而焊点其它部分都满足标准中诸评价要素中规定的合格要求时，焊点判为合格。 说明： 　　这样规定的含义是：来料和工艺正常情况下，无论采用什么焊接方法，该处一般都会被焊料润湿，形成一定高度的良好润湿的弯液面。但是，因器件本身制造工艺决定了它不能被良好润湿（端面未镀锡铅）时，或者因其它原因最终未形成良好润湿时，只要符合焊点的其它要求，则是可以