数字电子技术基础第1章_数字电路和集成逻辑门电路.pptVIP

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  • 2020-01-29 发布于辽宁
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数字电子技术基础第1章_数字电路和集成逻辑门电路.ppt

2.晶体管的特性曲线 (1)输入特性曲线 某三极管输入特性曲线 开启电压UON: 硅管的为0.5~0.7V, 锗管的为0.2~0.3V 发射结正偏 1.5 半导体分立门电路 (2)输出特性曲线 1.5 半导体分立门电路 3.晶体管的开关特性 (1)截止状态:当VI小于三极管发射结死区电压时,IB=ICBO≈0,IC=ICEO≈0,VCE≈VCC,三极管工作在截止区,对应图中的A点。 三极管工作在截止状态的条件为:发射结反偏或小于死区电压 1.5 半导体分立门电路 此时,若调节Rb↓,则IB↑,IC↑,VCE↓,工作点沿着负载线由A点→B点→C点→D点向上移动。在此期间,三极管工作在放大区,其特点为IC=βIB。 三极管工作在放大状态的条件为:发射结正偏,集电结反偏 (2)放大状态:当VI为正值且大于死区电压时,三极管导通。有 β称为晶体管的电流放大系数 IB 1.5 半导体分立门电路 若再减小Rb,IB会继续增加,但IC已接近于最大值VCC/RC,不会再增 加,三极管进入饱和状态。饱和时的VCE电压称为饱和压降VCES (3)饱和状态:保持VI不变,继续减小Rb,当VCE =0.7V时,集电结变为零偏,称为临界饱和状态,对应图(b)中的E点。此时的集电极电流称为集电极饱和电流,用ICS表示,基极电流称为基极临界饱和电流,用IBS表示,有: IB 1.5 半导体分立门电路 若再减小Rb,IB会继续增加,但IC已接近于最大值VCC/RC,不会再增 加,三极管进入饱和状态。饱和时的VCE电压称为饱和压降VCES, 其典型值为:VCES≈0.3V。 三极管工作在饱和状态的电流条件为:IB> IBS 电压条件为:集电结和发射结均正偏 (3)饱和状态: IB 1.5 半导体分立门电路 解:1) 当 时,由于 ,所以三极管截止, 2) 当 时 由上可得: ,故三极管工作在饱和状态, 。 思考题与习题 1.5 半导体分立门电路 4.晶体管非门电路 当输入低电平时,三极管截止, , 输出高电平, 。 当输入高电平时,若等电路参数选择适当,保证三极管的基极电流大于饱和基极电流,即 ,则三极管饱和,输出低电平, 。 1.6 TTL集成门电路 1.6.1 TTL门电路系列 系列 电源电压(V) 最大 标准 最小 工作环境温度T(℃) 最大 最小 74TTL 5.25 5 4.75 70 0 54TTL 5.5 5 4.5 +125 -55 54TTL系列与74TTL系列性能比较 74TTL系列速度和功耗的比较 速度 系列 功耗 系列 快 74AS 小 74L 74S 74ALS 74ALS 74LS 74LS 74AS 74 74 慢 74L 大 74S 1.6 TTL集成门电路 1.6.2 TTL与非门电路 1. 电路组成 在电路中,采用了肖特基势垒二极管(Schottky barrier diode,即SBD)和抗饱和型的肖特基三极管(Schottky transistor)。肖特基势垒二极管是利用金属和半导体之间的接触势垒所构成的,其正向压降约为0.3~0.4V,且开关速度比普通二极管高一个数量级左右。 · 74LS00 2.工作原理 (1)输入有低电平0.3V 时: 如果输入端A输入为0.3V(即为低电平),B输入3.4V(即为高电平),则VD3正向导通,UB1 =0.7V,三极管V1 、 V2 、 V5截止。如果忽略R2上的电压压降, UC1约为5V, V3和V4导通,此时,电路输出为高电平,即 UOH ≈5-0.7-0.7=3.6V。如果考虑到在R2上产生的压降,则实际的输出高电平约为3.4V。 输入有低电平时,输出为高电平 0.3V 0.7V · · 1.6 TTL集成门电路 (2)输入全为高电平3.4V时 VD3、 VD4截止,电源电压VCC通过电阻R1向V1注入基极驱动电流,使V1饱和,V1导通后,就向V5的基极注入电流,使V5管工作于抗饱和状态,故输出低电平UOL≈0

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