pcb印刷电路板设计.pptxVIP

14.1 启动ARES系统;ARES系统窗口 ;14.2 ARES窗口简介;14.3 工具箱和对象操作;14.4 Proteus ARES参数设置;（2）定义板层对 ;（3）环境设置 ;（4）层面颜色设置 ;（5）默认设计规则设置; (6) 栅格设置 ;（7）编辑界面设置 ;14.5 印制电路板（PCB）设计流程;14.6 基于Proteus ARES单片机最小系统的PCB制作实例;14.6.1 绘制电路原理图并仿真调试及元器件封装检查;元器件封装检查 ;封装设置 ; 封装选择 ; 确认引脚 ; 属性分配 ;14.6.2 加载网络表及设计元件封装;设计元件封装 对于封装库中没有的封装或者是与实际的元件不符的封装，就需要自己动手设计封装。元器件封装是器件在PCB上的外形和引脚分布，它描述的是元器件的外形和焊盘的位置，所以外形和焊盘是元器件封装的两个最重要的要素。这里以设计按钮开关的封装为例，介绍设计一个元件的封装的具体步骤。;①放置焊盘 ②编辑引脚号 ③添加元器件丝印外边框 ④保存封装 ⑤加载封装 ;3）修改元器件封装 在PCB设计中，原理图的每个元件必须带有封装信息，但ISIS系统中添加元器件时，系统会自动给大多数元件配置了一个封装，但这个封装不一定合适使用者的设计，因此需要修改元器件的封装。修改元器件的封装的具体步骤 如下： ;①选中要修改的元