电子装配模拟试题A.docVIP

PAGE 3 《电子装配工艺》模拟试题 A卷 一、填空题 （每空1分，共40分） 1、锡焊的机理可以用 浸润 、 扩散 、 合金层 三个过程来概括。共晶焊锡的配比为锡 62% 、铅 38% 。共晶点的温度为 1830C 2、 五步 操作法适用于焊接热容量大的焊件， 三步 操作法适用于焊接热容量小的焊件。焊接时，焊锡应加到被焊件上 烙铁头 对称的一侧。 3、元器件的插装有 卧式 插装和 立式 插装、 贴板 插装 悬空 插装。电容、晶体管等元器件应采用 立式 插装，元器件距板面一般为 2mm.。功率小于1W的电阻可 贴板 插装，功率大的电阻可距板面2 mm 4、电烙铁的握法有 正握 法、 反握 法、 笔握 法。在印制电路板和小功率被焊件焊接时常用 笔握 法。 5、通孔插装元器件引脚开始弯曲处，离元器件断面的最小距离大于 1mm ，弯曲半径大于等于引线直径的 2 倍，两根引线打弯后要相互 平行 。 6、电阻器的标识方法主要有____直标__ 法、 色环 法、 文字符号 法和 数码 法。五色环色标法前三条色环表示 有效数字 ，第四条色环表示 零的个数，第五条色环表示 允许误差 7、整机中常用的绝缘材料有 塑料 、 橡胶 、 金属 、 陶瓷 。 8、撤离电烙铁时，正确的方法是：先 慢 后 快 ，沿焊点450 方向迅速撤去。 9、对焊接质量的要求应包括 导电性 、 机械强度 和 美观 三个方面。 二、判断题（每题2分，共20分） 1、手工焊接时，焊料应填充在焊点距烙铁加热部位最近的地方。 （? 错 ） 2、焊接温度越高越好。（ 错 ） 3、带电灭火可使用水、二氧化碳灭火器、干粉灭火器或黄沙来灭火。（ 错 ） 4、烙铁头插入烙铁芯的深度直接影响烙铁头的表面温度，一般焊接体积较大的物体时，烙铁头插得浅些，焊接小而薄的物体时可深些。 （ 错 ） 5、焊接时间一般在10S以上才能达到良好的效果。（ 错 ） 6、表面组装中波峰焊接与再流焊接都有涂焊膏的工序。（错 ） 7、单面印制板是在绝缘基板的一面覆铜，另一面不进行覆铜的电路板，其只能在覆铜的一面布线，另一面放置元器件。（ 对 ） 8、使用搭扣捆绑线束时，更换导线比较方便，且搭扣可重复使用。（错 ） 9、贴板插装安装简单，稳定性好，适合于高发热元件的安装。（错 ） 10、传统的通孔插装技术比表面组装技术组装密度高。（错 ） 三、选择题（每题2分，共20分） 1、在一定的范围内阻值连续可调的电阻器是（ A ） A 电位器 B碳膜电阻器 C 金属膜电阻器 D氧化膜电阻器 2、四色环电阻器，第三条色环表示阻值的（　B　）　Ａ　有效数字　Ｂ　倍率　Ｃ允许误差范围 3、电烙铁的烙铁头是以（ A ）为主材。A 铜 B锡 C 铅 4、手工焊接时，先（ C ）A 熔化焊料 B熔化助焊剂 C 加热被焊件 D 熔化焊料和助焊剂 5、虚焊是由于焊锡与被焊金属（ A ）造成的 A 没有形成合金 B形成合金 C 焊料过多 D时间过长 6、一般电烙铁有三个接线柱，其中一个与烙铁壳相通，是（ A ）端，另两个与烙铁芯相通。 A 接地 B 接电源 C 烙铁头 7、手工焊对热容量小的焊件采用（ A ）进行焊接 A 三步法 B五步法 C 七步法 D二步法 8、PN结具有（ A ） A 单向导电性 B双向导电性 C 电流放大性 D电压放大性 9、在直热式电烙铁中，（ A ）电烙铁的能量转换效率较高。 A内热式 B外热式 10、使用中的电烙铁，当烙铁头上焊锡过多时（ A ）。 A 用湿布擦掉 B 甩掉 C不必处理 四、问答题（每题5分，共20 分） 1、焊点形成的条件。 1）被焊金属表面要清洁 2）被焊的金属材料应具有良好的可焊性 3）使用合适的助焊剂 4）焊接要具有一定的时间和温度 2、合格焊点的标准是什么？ 1）形状为近似圆锥面，表面微凹呈漫坡状（以焊接导线为中心，对称成裙形拉开）。虚焊点表面往往呈凸形，可以鉴别出来。 2）焊料的连接面呈半弓形凹面。??熔融焊