电子装配模拟试题B.docVIP

PAGE 3 《电子装配工艺》模拟试卷 B卷 一、填空题 （每空1分，共40分） 1、8、焊料的熔点比被焊金属的熔点 低 ，熔化时能在被焊金属表面形成 而将被焊金属连在一起。共晶焊锡的配比为锡 62% 、铅 38% 。共晶点的温度为 1830C 2、电烙铁由 烙铁头 、 烙铁芯 外壳、手柄、电源线等部分组成，其规格是用 功率 来表示的。 3、元器件的插装有 卧式 插装和 立式 插装、 贴板 插装 悬空 插装。电容、晶体管等元器件应采用 立式 插装，元器件距板面一般为 2mm.。功率小于1W的电阻可 贴板 插装，功率大的电阻可距板面2 mm 4、四色环电阻的前两条色环表示阻值 有效值 ，第三条色环表示阻值 倍率 ，第四条色环表示阻值 允许误差 。 5、通孔插装元器件引脚开始弯曲处，离元器件断面的最小距离大于 1.5mm ，弯曲半径大于等于引线直径的 2 倍，两根引线打弯后要相互 平行 。 6、压接是借助较高的 挤压力 和 金属位移 ，使引脚或导线与连接端子实现连接的，压接使用的工具是 压接钳 ，将 导线端头 放入接线端子或端头焊片中用力压紧，即获得可靠地连接。绕接是一种 无锡 焊接，主要用于针对 导线 的连接。 7、导线与接线端子的焊接方式有 绕焊 、钩焊 、 搭焊 、 插焊 。 8、撤离电烙铁时，正确的方法是：先 慢 后 快 ，沿焊点 450 方向迅速撤去。 9、对焊接质量要求应包括 良好的导电性 、 足够的机械强度 和 美观三个方面。 二、判断题（每题2分，共10分） 1、手工焊接时，焊料应填充在焊点距烙铁加热部位最近的地方。 （? 错 ） 2、、表面组装中波峰焊接与再流焊接都有涂焊膏的工序。（ 错 ） 3、带电灭火可使用水、二氧化碳灭火器、干粉灭火器或黄沙来灭火。（ 错 ） 4、SMB与PCB都是印制电路板，没有什么差别，只是厚度不一样。 （错 ） 5、焊接时间一般在10S以上才能达到良好的效果。（ 错 ） 三、选择题（每题2分，共10分） 1、良好的焊点是（ C ） A 焊点大 B焊点小 C 焊点适中形成合金 2、四色环电阻器，第三条色环表示阻值的（B　　）　Ａ　有效数字　Ｂ　倍率　Ｃ允许误差范围 3、电烙铁的烙铁头是以（ A ）为主材。A 铜 B锡 C 铅 4、手工焊接时，先（ C ）A 熔化焊料 B熔化助焊剂 C 加热被焊件 D 熔化焊料和助焊剂 5、手工焊对热容量小的焊件采用（ A ）进行焊接 A 三步法 B五步法 C 七步法 D二步法 四、问答题（每题10分，共40 分） 1、什么是焊接？焊点形成的条件。 利用两金属连接处的加热融化或加压，或两者并用，以造成金属原子之间或分子之间的结合，从而使两种金属永久链接，这个过程称为焊接 2、简述五步操作法、三步操作法的操作步骤。 五步操作法 准备 加热焊件 放上焊锡丝 移开焊锡丝 移开电烙铁 三步操作法 准备 同时加热与加焊料 同时移开烙铁和焊锡丝 3、简述元器件引脚成型加工工艺要求。 1、成型尺寸要准确，形状符合要求 2、元器件引脚开始弯曲处，离元器件断面的最小距离大于1.5mm. 3、弯曲半径大于等于阴险直径的2倍，两根引线打弯后要相互平行。 4、元器件标称值及文字符号应处于便于观察的位置，有利于检查和维修。 5、成型时不能损伤元器件，刮伤引脚镀层。 6、折弯时不能使元器件引脚受到轴向拉力和额外的扭力。 4、简述助焊剂在焊接中的作用。 1、除去氧化物 2、防止加热时氧化 3、降低焊料表面的张力 4、加快焊件预热