激光粒度分析技术基础.pptxVIP

内容简介;关于颗粒的基本概念;粒度的定义;颗粒形状;;粒子大小的定义;等效直径;;平均直径;各种方法对球体粒径平均值的不同表征－－－对于三个直径分别为1、2、3单位的球体，表征它们的平均值;哪种表征或结果是“正确”的？;平均值、中间值和最频值;代表性粒径的含义;数量、长度和体积/质量平均值;不同的粒径表达基准;银河系中天体个数与体积的对比转换;激光粒度测试中的典型分布－－－相同比例的 5nm 和 50nm 球形颗粒; 常见粒度分析方法;筛分技术;筛分;筛分法;筛分技术的缺点;显微镜技术;显微镜;;显微镜技术的缺点;空气透过技术（费氏法）;图像解析法;电阻感应技术;电阻感应法;电解质溶液;电阻感应技术的缺点;沉降分析技术;沉降法;液相沉降法;沉降分析技术的缺点;激光衍射技术;测量理论;The Principle;激光与颗粒之间的相互作用 ;激光衍射/散射方法;;Mie Theory ;Fraunhofer的假设;ISO 13320 Annex A: Theoretical background of laser diffraction ;折射率的影响;Mie与Fraunhofer的区别;测量装置;原子核;电磁波的频率与波长;光源选择的前提;激光器的波长;两类常用激光器的差异;光电转换检测器;检测器排列方式;十字交叉星形离散排列方式;激光粒度分析仪光路图;经典激光仪器分析光路;PIDS技术（偏振光强度差）;;光路复杂，对样品池要求特殊 样品池难于拆卸、清洗，并易损坏光路 钨灯热效率导致光晕 钨灯滤光片光纯度与光效率的矛盾 双光路的背景不一致，光学理论不一致;He-Ne激光器 ;反傅立叶变换光路;纳米粒度测量技术;纳米测量技术新进展;粒度分析操作;分散技术;取样误差与分散误差;取样误差与分散误差;干法测量中的分散问题;湿法测量中分散的理论和实际曲线;球形颗粒的表征浓度与粒度分布;片状颗粒测量的表征浓度与粒径分布;浓度控制;误差分析与判断;误差分析与判断; 粉体颗粒粒度是产品的主要质量指标，它可用来预测产品稳定性、纸张涂层特性、颜料覆盖能力、水泥凝固时间、药物活性，食品色泽及口感等等，也是选择分离设备，预测滤饼层的渗透性或比阻等的依据。 粉体颗粒粒度在各个环节的实时监控是现代化生产的重要手段。;激光粒度分析仪的应用;应用领域;应用领域（一）;3.砖瓦制造 砖的用途非常广泛。其原材料的粒径分布在很大程度上决定了加工是否简易，色泽是否优美及使用的耐久性等诸多因素 在建筑物和景观中使用的各种各样的瓦，其坚固性，耐光性，耐水性，耐气候性等优点也取决于所使用的特定地域的粘土粒径分布 4.磨料磨具 研磨剂的粒径分布对于提高研磨特性非常重要，不仅仅是研磨剂制造方需要进行生产控制，购买使用方也必须进行粒径监测，如铝研磨剂、钻石研磨剂等。 CMP，化学机械抛光，新兴的半导体硅片生产方法，其浆料粒径须严格控制;应用领域（三）;应用领域（四）;应用领域（五）;应用领域（六）;应用领域（七）;应用领域（八）;纳米材料及其应用;纳米材料的应用;纳米材料检测;化学机械抛光CMP（Chemical Mechanical Polishing）;典型的抛光浆料;CMP方法：将晶片置于抛光盘上旋转。若要除去晶圆表面的材料层，则在抛光盘中放入碱性的二氧化硅类浆料；若要除去金属氧化物层，则使用酸性的氧化铝类浆料。 ;不同的分散条件下CMP浆料粒径;Fujimi 6103 CMP 浆料（10 wt%）;Fujimi 6103 CMP 浆料（1 wt%）;Silica CMP 浓缩浆料（储藏3个月后）