电子工艺tra08调频收音对讲机的装配与调试.pptxVIP

电子产品工艺; 职业学校电子专业的学生都必需学习电子产品工艺，进行电子技能方面的训练，这是学习电子技术的必由这路。通过电子技能方面的训练，了解电子产品工艺的基本过程和基本方法，掌握电子新电路新元器件，以适应就业岗位对职业学校学生的要求。 电子产品工艺是一门实践性很强的课程。在学习基本理论的基础上，通过参加电子产品工艺实训，学会常用电子元器件的识别及检测、学会电子仪器仪表的使用、掌握焊接知识和技能、学习印制电路的制作过程、学会组装并调试维护小型电子产品，进而操作维护修理现代电子产品工艺设备。 ;将科学转化成技术：本科教育 将技术转化成产品：职业教育 ※中职：安装、运行、保养 ※高职：设计、调试、维修; 电子产品类型成千上万，功能、外形千差万别。但是，小到一个音乐门铃或袖珍收音机，大到一台高清电视机或一整套网络通信系统，从生产制造的角度而言，整个生产过程主要包括：器件的工艺准备，零部件的加工制作，部件组件的装配与调试、整机的装配调试和检验，包装入库等。在每个环节又可细分多个工序。 一个电子产品形成的基本工艺流程如图1－1所示。图的上半部分为设计工艺，下半部分为生产工艺。设计工艺现在一般采用计算机完成。;;;将单个元器件焊装成单元电路，再将单元电路组装成整机，这个过程就是电子产品装配的主要过程，而从事这种工作的技术人员就称为电子产品装配工。从事这项工作的技术人员要具有电路焊接、电路组装、整机布线、机电装配、产品调试等操作技能。同时还要具有与电子产品装配相关的电子元器件和电路基础等方面的知识，以及安全、文明的操作规程。;焊接技术的基本知识 ;2、锡焊的机理 锡焊的机理从工艺上分析，大体上可用三个过程来表述。 （1）润湿 润湿又称为浸润，是发生在固体表面和液体之间的一种物理现象，是液体在固体的表面摊开，充分铺展的过程。在焊接时润湿一方面取决于焊件表面的清洁度的焊料的表面张力，另一方面也与毛细作用紧密相关。在清洁度相同的情况下，焊料???表面张力越小，毛细作用越强，润湿效果越好；反之润湿效果越差。润湿效果的好坏可用润湿角θ来表示，如图所示。θ＞90℃，焊料不润湿焊件，生活中典型的例子是荷叶上的水珠如图所示；θ=90℃润湿效果不良；θ＜90℃焊料润湿焊件效果良好，即润湿角度越小润湿效果越好。;（2）扩散 所谓“扩散”，就是由于金属原子在晶格点阵中呈现热振动状态，当在两种金属接近足够小的距离且温度足够高时，部分金属原子从自身晶格点阵中转移到其他晶格点阵中的过程。 金属之间的扩散过程的发生要有以下两个基本条件： （1）距离足够小，两种金属表面要充分接触，中间没有杂质隔离（如氧化膜、油污等）。只有在足够小的距离内，两种金属原子引力作用才会发生。 （2）温度足够高，只有在温度足够高时，金属原子才获得足够的能量，使扩散得以进行。 因此，从原子物理学的角度看，任何焊接都是一个“扩散”过程。锡焊就是焊料与焊件在其交界面上的扩散，而焊件表面的清洁度以及足够高的温度是进行扩散的基本条件。; (3)结合层 焊接结束后，焊料开始冷却，在焊料与焊件上形成一种新的金属合金层，称为结合层。这种结合层是焊料和焊件之间化学作用（生成金属化合物）和冶金作用（形成合金固熔体）共同作用的结果。通过结合层可将焊料和焊件合成一个有机的整体。 形成结合层是锡焊的关键,如果没有结合层的形成，焊料只是简单堆积在焊件表面上，这就是“虚焊”。结合层的厚度与焊接温度和焊接时间有关，结合层厚度过薄和过厚都会影响焊接的质量和性能，理想的结合层厚度一般为1.2μm～3.5μm，此时焊点强度最高，导电性能良好。 综上所述,锡焊就是将焊料和焊件同时加热到一定温度时,在不同的金属表面之间相互润湿、扩散，并最终形成结合层的过程。 ;1、手工焊接的手法; （2）电烙铁的握法 根据电烙铁的大小、形状和被焊件要求的不同，电烙铁的握法一般有3种形式：正握法、反握法和握笔法。;正确掌握手锡焊的基本操作，是熟练掌握手工锡焊方法和焊接技巧的基础。手工焊接的基本操作可分解为五个步骤，俗称“五步法”焊接。;;;2、焊接的操作要领;③ 撤离电烙铁时要掌握好撤离方向，并带走多余的焊料，从而能控制焊点的形成。同时还要掌握好电烙铁撤离时的时间和速度，电烙铁撤离的时间过晚会焊剂焦化，焊点表面粗糙又无光泽；电烙铁撤离焊点时，动作要迅速，且沿焊点的切线方向或引脚的轴向撤离，以防止出现焊点表面拉尖。 ④ 焊接结束后应确定焊点凝固后再移动焊件，否则若