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焊 接 技 术 ;2.1 焊接的基础知识;电子产品焊接方法：手工烙铁焊接、浸焊、波峰焊、再流焊。手工烙铁焊接的作用：波峰焊、再流焊代替不了手工焊接。;焊接的基础知识;2.焊接机理; ;（2）润湿;力学角度：表面张力（内聚力）—附着力。; ; ;;（3）结合层;若焊点温度太高, 形成太厚的介质层，焊点的机械连接强度反而下降!;锡焊机理综述;2.2 焊接工具与材料;锡焊工具―――烙铁; ; ; ; ; ; ; ; ;圆锥形： 凿子形：;烙铁头的保养;在开始焊接前清洁烙铁头很重要;错误的清洁方法;完成焊接后将新锡重新加在烙铁头上;2.焊锡丝/焊膏介绍;; ;（4）.焊膏的结构 ;3.助焊剂介绍;2.3 手工焊接工艺;　焊接操作姿势与卫生 　　焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有害的，如果操作时鼻子距离烙铁头太近，则很容易将有害气体吸入。一般烙铁离开鼻子的距离应至少不小于30 cm，通常以40 cm为宜。 　　电烙铁拿法有三种，如图2.9所示。反握法动作稳定，长时操作不易疲劳，适于大功率烙铁的操作。正握法适于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。一般在操作台上焊印制板等焊件时多采用握笔法。 ;图2.9 电烙铁拿法 (a) 反握法；(b) 正握法；(c) 握笔法 ;1、准备焊接;2、加热焊件;3、熔锡润湿;4、撤离焊锡;5、停止加热;合格的焊点;焊接五步法;2.手工焊缺陷;实际操作演示;焊点质量及检查; ; ; ; ;图2.27 导线端子焊接缺陷示例 (a) 虚焊；(b) 芯线过长；(c) 焊锡浸过外皮；(d) 外皮烧焦； (e) 焊锡上吸；(f) 断丝；(g) 甩丝；(h) 芯线散开 ;表2-3 常见焊点缺陷及分析 ;补焊与拆焊工艺; ; ; ; ;图2.28 集中拆焊示意 ; 图2.29 专用烙铁头 ;实际操作演示;2.4 浸焊与波峰焊 ;　　(3) 浸锡。用夹具将待焊接的印制电路板水平地浸入锡槽中，使焊锡表面与印制电路板的焊盘完全接触。浸焊的深度以印制电路板厚度的50%～70%为宜，浸焊的时间约3～5 s。 　　(4) 完成浸焊。达到浸焊时间后，立即取离锡槽。稍冷却后，即可检查焊接质量，若有较大面积未焊好，则应检查原因，并重复浸焊。个别焊接点可用手工补焊。 　　(5) 剪脚。对元器件直脚插装的印制电路板应用电动剪刀剪去过长的引脚，露出锡面长度不超过2 mm为??。 ;　　2．自动浸焊 　　1) 工艺流程 　　图2.31所示的是自动浸焊的一般工艺流程图。将插装好元器件的印制电路板用专用夹具安置在传送带上。印制电路板先经过泡沫助焊剂槽被喷上助焊剂，加热器将助焊剂烘干，然后经过熔化的锡槽进行浸焊，待锡冷却凝固后再送到切头机剪去过长的引脚。 ;图2.31 自动浸焊工艺流程图 ;　　2) 自动浸焊设备 　　(1) 带振动头自动浸焊设备。 使焊锡深入焊接点内部，尤其对双面印制电路板效果更好，并可振掉多余的焊锡。 　　(2) 超声波浸焊设备。 利用超声波来增强浸焊的效果，增加焊锡的渗透性，使焊接更可靠。;　　3) 浸焊操作注意事项 　(1) 为防止焊锡槽的高温损坏不耐高温的元器件和半开放性元器件，必须事前用耐高温胶带贴封这些元器件。 　 (2) 对未安装元器件的安装孔也需贴上胶带，以避免焊锡填入孔中。 　　(3) 工人必须戴上防护眼镜、手套，穿上围裙。所有液态物体要远离锡槽，以免倒翻在锡槽内引起锡“爆炸”及焊锡喷溅。 ;　　 　　浸焊比手工焊接的效率高，设备也较简单，但温度高，易烫坏元器件并使印制电路板变形，难以充分保证焊接质量。 浸焊是初始的自动化焊接，目前在大批量电子产品生产中已为波峰焊所取代，或在高可靠性要求的电子产品生产中作为波峰焊的前道工序。 ;2.4.2 波峰焊 　　波峰焊是目前应用最广泛的自动化焊接工艺。 与自动浸焊相比较，其最大的特点是锡槽内的锡不是静止的，熔化的焊锡在机械泵(或电磁泵)的作用下由喷嘴源源不断流出而形成波峰，波峰焊的名称由此而来。 在传动机构移动过程中，印制线路板分段、局部与波峰接触焊接，避免了浸焊工艺存在的缺点，使焊接质量可以得到保证，焊接点的合格率可达99.97%以上，在现代工厂企业中它已取代了大部分的传统焊接工艺。 ;　　1．波峰焊的工艺流程 　　图2.32所示的是两种波峰焊工艺流程图。;　　2．波峰焊设备的主要功能 　　波峰焊设备的组成: ① 泡沫助焊剂发生槽 ② 气刀 ③ 热风器 ④ 两块预热板 ⑤ 波峰焊锡槽 　　;⑤;图2.34 热风器示意图 ;图2.35 波峰焊锡锅结构示意图 ;图2.36 常见波峰的形状