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电子封装材料2009－2010学年 第二学期 第六章 基板技术（Ⅱ）———陶瓷基板 1、陶瓷基板概论 陶瓷基板应具备的条件 陶瓷基板的制作方法 陶瓷基板的金属化 ２、各类陶瓷基板 氧化铝基板 莫来石基板 氮化铝基板 碳化硅基板 氧化铍基板 ３、低温共烧陶瓷多层基板（ＬＴＣＣ） ＬＴＣＣ基板应具有的性能 玻璃陶瓷材料 ＬＴＣＣ的制作方法及烧结特征 ＬＴＣＣ多层基板的应用 ＬＴＣＣ多层基板的发展动向 第六章 基板技术（Ⅱ）———陶瓷基板 4、其他类型的无机基板 液晶显示器（ＬＣＤ）用玻璃基板 等离子体显示板（ＰＤＰ）用玻璃基板 5、复合基板 复合基板（Ⅰ）———功能复合 复合基板（Ⅱ）———结构复合 复合基板（Ⅲ）———材料复合 第六章 基板技术（Ⅱ）———陶瓷基板概述 为什么要用陶瓷基板？ 优势： （1）耐热好；（2）热导率高； （3）热膨胀系数小；（4）微细化布线较容易 （5）尺寸稳定性高 高密度实装要求 （1）布线： 微细化、高密度化、低电阻化 （2）基板材料： 低介电常数、低热膨胀系数、高热导率 上述要求陶瓷基板比有机基板更容易达到 近年开发成功了计算机封装基板、汽车控制电路用基板、高密度封装基板等的多层布线陶瓷基板 第六章 基板技术（Ⅱ）———陶瓷基板陶瓷基板概论 1、陶瓷基板应具备的条件 基板应具备的条件如下表所列 第六章 基板技术（Ⅱ）———陶瓷基板陶瓷基板概论 1、陶瓷基板应具备的条件 电路布线是决定陶瓷基板性能的关键之一： 基板的作用： （1）搭载电子元件和部件；（2）实现电气连接 因此：导体电路布线十分重要 形成电路布线的方法 （1）薄膜法；（2）厚膜多次印刷法；（3）烧成法；（4）薄膜光刻法 其中： 薄膜光刻法最有利于高密度封装布线，特点为 线宽：100μｍ；基板要表面平滑 化学性能稳定；布线与基板间附着性好 第六章 基板技术（Ⅱ）———陶瓷基板陶瓷基板概论 2、陶瓷基板的制作方法 陶瓷烧成前典型的成形方法有下述四种： ①粉末压制成形（模压成形、等静压成形） ②挤压成形；③流延成形；④射出成形 其中，流延成形法特点： 易实现多层化 生产效率较高 近年来在ＬＳＩ封装及混合集成电路用基板的制造中多被采用 下图为流延法制作生片而后制成各类基板的流程图 第六章 基板技术（Ⅱ）———陶瓷基板陶瓷基板概论 2、陶瓷基板的制作方法 陶瓷基板的制作工艺流程（流延法） 第六章 基板技术（Ⅱ）———陶瓷基板陶瓷基板概论 2、陶瓷基板的制作方法 陶瓷基板的制作工艺流程（流延法） 第六章 基板技术（Ⅱ）———陶瓷基板陶瓷基板概论 2、陶瓷基板的制作方法 陶瓷多层基板各种制作方法的比较 湿法 在烧成前的生片上 丝网印刷形成导体图形 由陶瓷与导体共烧而成 干法 在烧成的陶瓷基板上 通过丝网印刷交互印刷、烧成导体层和绝缘层 或采用厚膜、薄膜混成法形成 下表给出陶瓷多层基板各种制作方法的比较 第六章 基板技术（Ⅱ）———陶瓷基板陶瓷基板概论 2、陶瓷基板的制作方法 湿法例举： 陶瓷生片多层积层法 采用最多 如以Al2O3多层基板： 陶瓷生片上冲孔 形成电路图形： 用Mo或W等难熔金属导体浆料 两次丝网印刷 充填层间电路埋孔 叠层热压成形 脱脂烧成 形成导体层与陶瓷一体化的共烧Al2O3多层基板 AlO3多层基板结构图 第六章 基板技术（Ⅱ）———陶瓷基板陶瓷基板概论 2、陶瓷基板的制作方法 湿法例举： 陶瓷生片生片多层印刷 基本工艺 丝网印刷浆料导体层 印刷与生片相同材质的绝缘层 层间互连孔的连接 按层数要求，重复进行多次 一体化烧成 结构如图 第六章 基板技术（Ⅱ）———陶瓷基板陶瓷基板概论 2、陶瓷基板的制作方法 干法例举： 厚膜多层印刷法 厚膜、薄膜混成法 下图为厚膜、薄膜混成法多层基板的结构 第六章 基板技术（Ⅱ）———陶瓷基板陶瓷基板概论 2、陶瓷基板的制作方法 四种方法（陶瓷生片积层、陶瓷生片印刷、厚膜多层印刷、厚膜薄膜混成）比较讨论： 陶瓷生片多层积层法，大量采用，因为： 共烧体：结构致密、无针孔等缺陷 绝缘层：耐压高 导体层：电阻率低 整体散热性：好 层间导体连接：可靠，检查较方便 共烧体的层数：可达数十层 输入、输出端子连接方式：可用引线连接式、针脚插入式、焊盘钎焊式、QFP、BGA等多种类型 第六章 基板技术（Ⅱ）———陶瓷基板陶瓷基板概论 2、陶瓷基板的制作方法 四种方法（陶瓷生片积层、陶瓷生片印刷、厚膜多层印刷、厚膜薄膜混成）比较讨论： 生片多层印刷法、厚膜多层印刷法，适于多品种小批量生产，因为： 缺点：积层数增加，膜表面凹凸严重，需用高超印刷技术或配合表面研磨 连接：易形成层间埋孔 成本：低，印刷法形成绝缘层，不