印制电路板设计与制作项目4 单片机开发板电路的制作.ppt

（2） “Routing corners”设置走线转角方式规则 用于设置自动布线时，导线转角的方式。 （3） “Routing layers”设置布线层规则 用于设置自动布线时所使用使用的信号层，以及在各层上布线的方向。 （4） “Routing Priority”设置布线优先权规则 用于设置自动布线时的先后顺序。 （5) “Routing Topology”设置布线的拓朴结构规则 用于自动布线时，采用何种形状进行布线。 (6) “Routing Via style”设置过孔类型规则 用于设置自动布线时采用的过孔类型。 (7) “SMD Neck-Down constraint”设置贴片式焊盘与导线比例规则 用于设置导线在连接贴片式焊盘时，导线宽度是贴片式焊盘宽度大小的百分比率。 （8）“SMD to corner constraint”SMD焊盘与导线转角间最小距离规则 用于设置SMD焊盘与导线转角间的最小距离。 （9） “SMD To plane constraint”SMD 焊盘与电源层的过孔或焊盘最小间距规则 用于设置SMD 焊盘与电源层的过孔或焊盘的最小间距。 （10） “Width constraint”设置走线宽度限制规则 用于设置自动布线的最小、最大导线的宽度。 2. 预布线 预先布置的走线必须满足以下条件； （1) 预布线的支线必须终止于过孔； （2) 预布线终止于元件管脚时必须终止于管脚中心(也即焊盘内孔范围内)； （3)预先布置的连接线必须被完整地布线(即从网络的一个元件管脚到另管脚； （4）预先布置的网络必须被完整地布线； （5)所有预先布置的走线必须满足设计规则，例如，如果有一个网络同时使用0.3mm的走线，则设置走线宽度约束时必须包含这两个数值； （6)所有预先布置的走线必须具有“锁定(Locked)”属性。 3. 自动布线 （1） 自动布线参数设置 完成自动布线的设计规则之后，就可以进行自动布线了，执行菜单“Auto Route”→“setup”，系统弹出如图4-72所示的自动布线设置对话框，主要用于设置自动布线的策略、参数和测试点等。 （2） 自动布线 自动布线的方式有5种，分别是： 1）“All”全局布线：系统将对除了预布线外的所有导线进行布线。 2）“Net”指定网络布线：选中后出现十字光标，单击需要布线的网络，该网络进行布线。 3）“connection”指定两点间布线：选中后出现十字光标，单击要布线的飞线或焊盘，在两个焊盘间进行布线。 4）“Component”指定元件布线：选中后出现十字光标，单击要布线的元件，对该元件进行布线。 5）“Area”指定区域布线：选中后出现十字光标，拖动光标确定一个矩形，对矩形内元件进行布线。 4. 拆除布线 执行菜单“Tools”→“Un-Route”，如图4-75所示，其中：“All”为全局拆除布线；“Net”指定网络拆除布线：“connection”指定两点间拆除布线；“Component”指定元件拆除布线。 4.５.２ 手工调整布线 手工布线的基本操作我们在3.4.2和3.4.3章节中学习过。我们要熟记的是切换当前板层常用的快捷键：在英文输入法状态下直接按小键盘上的“*”或“＋”、“-”键切换当前板层。 注意：“*”键只能在双层板或多层板的Routing Layer布线层（例如Toplayer、Bottomlayer、Midlayer1等等）之间切换。 “+”、“-”键可以在单层板、双层板或多层板的所有工作层（例如Toplayer、Bottomlayer、Midlayer1、KeepOutLayer、TopOverlay等等）之间切换。 任务6 设计规则检查及纠错 4.6.1 设置设计规则检查 在PCB编辑器中，选择“Tool→Design Rule Check”菜单命令，如图4-77所示。 l． “Report”标签页 （1）Routing RuleS区域 本区的功能是设置采用下面哪些走线规则检查电路。 Clearance Constraints：安全间距限制规则。 Max／Min Width Constraints：最大／最小线宽限制规则。 Short Circuit Constraints：短路限制规则。 Un－Routed Net Constraints：未完成布线限制规则。 SMD TO Corner Constraints SMD：转角限制规则。 （2）Manufaoturing Rules区域 本区的功能是设置采用下面哪些电路板制造规则检查电路。 Minimum Annular Ring：圆环宽度限制规则。 Acute Angle：锐角限制规则。 Max/Min Hole Size