印制电路板项目3 四层PCB的设计-任务8.pptVIP

印制电路板的设计与制造 任务8 设计四层PCB 8.1 高速PCB的电磁兼容 8.2 内电层分割方法 8.3 设计四层PCB 8.4 拓展训练 8.1 高速PCB的电磁兼容 对电磁兼容通俗的解释是：这种技术的目的在于， 使电气装置或系统在共同的电磁环境条件下，既不 受电磁环境的影响，也不会给环境以这种影响。 1.板层的排布 多层板布线层的分配见表8-1。其中，S表示信号 层、G表示地层、P表示电源层。 PCB层数的确定方法见表8-2。 表8-1 层数 1 2 3 4 5 6 7 8 4 S1 G1 P1 S2 　 　 　 　 6 S1 G1 S2 P1 G2 S3 　 　 6 S1 G1 S2 S3 P1 S4 　 　 8 S1 G1 S2 G2 P1 S3 G3 S4 8 S1 G1 S2 P1 G2 S3 P2 S4 PCB层数的确定方法 PIN 密度 信号层数 板层数 ＞1.0 2 2 0.6-1.0 2 4 0.4-0.6 4 6 0.3-0.4 6 8 0.2-0.3 8 12 ＜0.2 10 ＞14 注：PIN 密度=板面积（平方英寸）/（板上管脚总数/14） 表8-2 2.地线的EMC原则 （1）正确选择单点与多点接地,如图8-1。 单点接地 多点接地 图8-1 （2）数字地与模拟地分开 电路板上既有高速数字电路又有模拟电路时没有那个将它们的地线隔离后再分别于电源端相连 图8-2 8.2 内电层分割方法 在系统提供的众多工作层中，有两层电性能图层 ，即信号层与内电层 。 信号层：被称为正片层，一般用于纯线路设计， 包括外层线路和内层线路。 内电层：被称为负片层，即不布线、不放置任何 元件的区域完全被铜膜覆盖，而布线或放置元件的 地方则是排开了铜膜的。 8.2.1 内电层 1.添加内电层 PCB设计中，内电层的添加及编辑是通过“图层堆 栈管理器”来完成的。 在PCB 编辑器中，执行“Design”→“Layer Stack Manager”命 令，打开“Layer Stack Manager”。单击选取信号层，新加的内电层将位 于其下方。在这里选取的信号层，之后单击“Add Plane”按钮，一个新的内电层即被加入到选定的信 号层的下方，如图8-3所示。 对话框内可以设置内电层的名称、铜皮厚度、连接 到的网络及障碍物宽度等。 图8-3 2.显示添加的内电层 执行“Design”→“Board Layers Colors…”命令 ，在打开的标签页“Board Layers Colors”，选中 所添加的内电层的“Ground”后面的“Show”复选框 ，使其可以在PCB工作窗口中显示出来。如图8-4。 图8-4 回到编辑窗口中，单击板层标签中的“Ground”，所添加的内电层即显示出来，在其边界围绕了一圈Pullback 线，如图8-6所示。 图8-6 8.2.2 内电层分割 （1）单击板层标签中的内电层标签“Ground”，切换为当前的工作层并单层显示。 （2）执行“Place” “ Line”命令，光标变为十字形，放置光标在一条“Pullback”线上，可打开“Line Constrains”对话框设置线宽，如图8-8。 图8-8 （3）单击鼠标右键退出直线放置状态，此时内电层 被分割成了两个，连接网络都为“GND”，在PCB面 板中可明显地看到，如图8-9所示。 图8-9 双击其中的某一区域，会弹出“Split Plane”对话 框，如图8-10所示，在该对话框内可为分割后的内 电层选择指定网络。 图8-10 8.3 设计四层PCB 1.绘制边框 按照图8-11所示绘制U盘的边框。 图8-11 2.元器件布局 按照图8-12和8-13进行底层和顶层布局。 图8-12 图8-13 3.布线 （1）布线规则设置 将间距设置为0.2mm，如 图8-14所示。走线宽度设 置如图8-15所示。过孔设 置如图8-16所示。 图8-14 图8-15 （2）自动布线 对布局后的电路板进行自 动布线。方法是：执行菜单 命令：Auto Route→All，在 弹出的对话框中点击 按钮进行自动布线。图8-17 和8-18分别为底层和顶层布 线参考图。 图8-16 图8-17 图8-18 3.电源层内电层分割 按照前面结束的方法进行内电层分割，分割的参 考图如图8-19所示。 图8-19 4.覆铜 执行菜单命令Place →Polygon Pour弹出对 话框，然后按照如图 8-20所示进行设置。 然后对顶层和底层进 行覆