电子级磷酸市场调研报告.pptVIP

目 录 Company Logo 电子级磷酸用途 广泛应用于超大规模集成电路、大屏幕液晶显示器等微电子工业，主要用于芯片的清洗和蚀刻。 Company Logo 电子级磷酸执行标准 国际半导体设备与材料组织(SEMl)将电子化学品按应用范围分为SEMI-C1、SEMI-C7、SEMI-C8和SEMI-C12四个等级，但当前国内外对高纯磷酸级别的划分很混乱，国外如美国、日本、德国的电子级磷酸均已工业化生产，但由于技术保密，其产品质量指标及生产技术未见详细报道。 2011年12月30日，国家质检总局、国家标准委在《中华人民共和国国家标准公告》(2011年第23号)中发布国家标准GB/T28159-2011《电子级磷酸》。 发布日期： 2011-12-30 实施日期： 2012-07-01 首发日期： 2011-12-30 参与起草单位：四川成洪磷化工有限责任公司、江苏江阴市润玛电子材料有限公司、湖北兴发化工集团股份有限公司、苏州电子材料厂有限公司、苏州晶瑞化学有限公司  Company Logo 电子级磷酸工艺 电子级磷酸 工艺 三氯氧磷法 高纯磷法 磷化氢法 电渗析法 结晶法 Company Logo 电子级磷酸工艺简述 三氯氧磷法 将工业黄磷制成液态三氯氧磷( POCl3) ，再将精馏提纯，精制后的三氯氧磷与超纯水反应生成磷酸和HCl，蒸馏除去HCl 可制得高纯磷酸。将磷酸调节到所需浓度后，再用微孔滤膜过滤除去微细固体尘埃，即可得到电子级磷酸。该法生产工艺流程长、能耗高，故生产成本高，而且对设备腐蚀严重。 高纯磷法 将工业黄磷或红磷提纯制成高纯磷，与净化后的空气或氧反应生成P2 O5，再用超纯水喷淋吸收生成高纯磷酸。该法缺点: 损失较大，成本增加; 而且由于磷具有自燃性，因此对设备材质、生产控制和操作人员要求较高，生产控制较难。 磷化氢法 黄磷在碱的作用下生成磷化氢，或由磷化锌或磷化铝水解生成磷化氢。精制磷化氢，然后将磷化氢负压催化氧化热分解制得高纯磷，将高纯磷再用纯氧或洁净空气氧化成P2O5，再与超纯水反应制得高纯磷酸。该法生产工艺流程长、能耗高，故生产成本高，同时污染严重，而且还存在安全隐患。 电渗析法 将磷酸中的有机物预先用活性炭除去，然后在一定的电流密度下渗析，利用离子交换膜对离子选择性透过的特性来分离磷酸中的杂质，得到精制磷酸。此法精制成本高，用来精制磷酸的工业化还有很多问题尚待解决，距实用阶段尚有一定距离。 冷却结晶法 是以湿法净化磷酸或热法磷酸为原料，加入晶种，在结晶和重结晶过程中采用梯度降温方法，使磷酸以半水磷酸晶体形式析出，经过滤、洗涤，杂质离子留在母液中，再将晶体熔化即可得到电子级磷酸。该法操作条件温和，不需专用结晶设备，能有效控制晶体粒度的大小。 Company Logo 杂质对电子级磷酸的影响 生产具有稳定的电气特性和可靠性的电子元件和电路时，要求处理硅晶片的化学试剂非常纯净。不溶性固体颗粒或金属离子可能在微细电路之间导电，使之短路，几个金属离子或灰尘足以使线宽较小的IC报废。 为了避免硅晶片发生粒子污染，必须使用隔膜过滤器净化到0.2μm粒度以下的电子级纯度的化学试剂。这些杂质(有机物、碱金属和其他离子等) 非常有害,若附着在硅晶片表面，则将使PN结耐电压降低，在PN结区引起反向漏电增加；若沉积在Si-SiO2界面处，易引起微等离子体击穿。 磷酸的原料磷矿石中含有的210Po、Bi、Pb、Ac等放射性杂质，若不除去，吸附或沉积在S基上则会发射射线，导致电子元件产生软故障(存储故障)。为降低半导体元件的软故障次数，必须专用放射性杂质含量不大于10-3Bq/mL的电子级磷酸，还必须清除元件基材上沉积的放射性杂质。 Company Logo 电子级磷酸的检测 电子级磷酸的检测较其他产品检测主要包括金属杂质、颗粒物。金属杂质痕量的分析主要采用电感耦合等离子体－质谱( ICP － MS) 、电感耦合等离子发射光谱仪( ICP－ AES) 为主，非金属离子检测应配备离子色谱仪，颗粒物采用激光散射法。 国内新发布的GB/T 28159-2011标准特点： （1）磷酸含量在85-87%； （2） 25种金属及非金属的检测项目； （3）分为E1级、E2级。 Company Logo 国外生产产能统计 目前，全球电子级磷酸产能约为500 ～ 600kt /a，东亚地区的产能大约占了其中的一半，国际上能生产电子级磷酸的厂家主要集中在日本、韩国、台湾、美国、德国和俄罗斯，以日本、韩国、台湾的生产商较多。 国 家 公司名称 产能 备注 德 国 E.Merck - - 美 国 A-Baker - - 日 本 RASA 2.6万/吨 - Nippo