电子封装-第一章.ppt

电子封装材料2008－2009学年 第二学期 第一章 电子封装技术概述 1、电子封装工程的定义及范围 1.1 定义 1.2 范围 1.3 功能 1.4 分类 2、技术课题 2.1 信号的高速传输 2.2 高效率冷却 2.3 高密度化 2.4 防止电磁波干扰技术 第一章 电子封装技术概述 3、从电子封装技术到电子封装工程 3.1 电子封装技术的体系和范围 3.2 电子封装工程的主要课题 3.3 电子封装材料 3.4 电子封装发展的国内外现状 电子封装工程的定义－封装概念 “封装”的由来： 真空电子管时代， “组装或装配”——将电子管等器件安装在管座上构成电路设备 50多年前，三极管出现，30多年前，IC等半导体组件出现 因为 一方面，半导体组件细小柔嫩 另一方面，性能高，功能多，规格多。为了充分发挥其功能，需要补强、密封、扩大，以便实现与外电路可靠的电气连接并得到有效的机械、绝缘等方面的保护作用。 由此发展了“封装”的概念 电子封装的发展过程图 电子封装工程的定义－半导体器件制作工程 半导体器件制作过程 前工程： 从整块硅圆片入手，经过多次重复的制膜、氧化、扩散，包括照相制版和光刻等工序，制成三极管、集成电路等半导体组件卫电极等，开发材料的电子功能，以实现所要求的元器件特性。 电子封装工程的定义－半导体器件制作工程 半导体器件制作过程 后工程： 从由硅圆片切分好的一个一个的芯片入手，进行装片、固定、键合连接、塑料灌封、引出接线端子、按印检查等工序，完成作为器件、部件的封装体，以确保元器件的可靠性并便于与外电路连接。 前工程、后工程区分以硅圆片切分成芯片为界 从半导体和电子元器件到电子机器设备图 电子封装工程的定义－狭义的封装 狭义的封装 在后工程中完成 利用膜技术及微细连接技术，将半导体元器件及其它构成要素在框架或基板上布置、固定及连接，引出接线端子，并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。 前图所示的封装工程是指将封装体与基板连接固定，装配成完整的系统或电子机器设备，以确保整个系统综合性能的工程。 电子封装工程的定义－广义的封装工程 广义的电子封装工程 狭义的封装、实装工程、基板技术的总和 将半导体、电子器件所具有的电子的、物理 的功能，转变为适用于机器或系统的形式， 并使之为人类社会服务的科学与技术，统称 为电子封装工程。 电子封装工程的定义按照特征尺寸的量级，电子封装工程的四个层次图 狭义的封装： 从半导体芯片到50微米的工程领域为 实装工程 将封装体连接于基板之上 四个层次构成了电子封装工程 电子封装工程的定义 电子封装技术的构成及相关的技术、产业领域 第一章 电子封装技术概述 1、电子封装工程的定义及范围 1.1 定义 1.2 范围 1.3 功能 1.4 分类 2、技术课题 2.1 信号的高速传输 2.2 高效率冷却 2.3 高密度化 2.4 防止电磁波干扰技术 电子封装工程的范围 电子封装属于复杂的系统工程 工艺上讲，四大基础技术： 薄厚膜技术、基板技术、微细连接技术、封接及封装技术，及由此派生出的各种各样的工艺问题 从材料上讲，涉及到各种类型的材料 如焊丝框架、焊剂焊料、金属超细粉、玻璃超细粉、陶瓷粉料、表面活性剂、有机粘结剂、有机洛剂、金属浆料、导电填料、感旋光性树脂、热硬化树脂、聚酞亚胺薄膜、感旋光性浆料，还有导体、电阻、介质及各种功能用的薄膜厚膜材料等。 从设什、评价、解析技术讲，涉及到 膜特性、电气特性、热特性、结构特性及可靠性等方面的分析、评价与检测 电子封装工程的范围 电子元器件的轻、薄、短、小、高性能，以及芯片向高集成度、高频率、超高1／O端子数方向发展，对电子封装提出越来越高的要求。包括： 封装的引脚门（引线）数越来越多，引脚节距越来越小，封装厚度越来越薄，封装面积越来越小，封装体在基板上所占的面积比例越来越大 增加封装工艺难度的同时，对电路系统的涉及（如采用 CAD／CAM／CAT系统）及制造、生产装置等提出更严格的要求 设计系统及制造、生产装置的进步对电子封装产生了巨大的促进作用 电子封装的各个阶段 电子封装工程的范围－层次划分 以超级计算机，ISDN（综合服务数字网络系统为例，设备构成在装配的各个阶段的层次为： 1层次 指半导体集成电路组件(芯片),半导体厂商提供 系列标准芯片 针对系统用户特殊要求的专用芯片 可称为未加封装的裸芯片更为确切。 确保芯片质量非常关键 保证芯片的功能符合要求及足够高的初期合格率 电子封装工程的范围－层次划分 2层次 ，包括： 单芯片封装：对单个裸芯片进行封装 多芯片组件：将多个裸芯片装载在陶瓷等多层基板上，进行气密性封装（ MCM ）： 将多只确保质量的好管芯封装在多层互连基板上 与其它元器件一起构成具有部件或系统功能的多芯片组件