集成电路制造技术工艺集成及封装测试.ppt

第五单元 工艺集成与封装测试 14.1.2 封装类型 第五单元 工艺集成与封装测试 14.1.2 封装类型 1、芯片粘接技术 如果只需将集成电路芯片固定安装在基板上，一般有以下几种方法。 (1)Au-Si合金共熔法。 (2)焊料合金片焊接法。 (3)导电胶粘接法。 (4)有机树脂粘接法。 第五单元 工艺集成与封装测试 14.1.2 封装类型 2、芯片互连技术 芯片互连技术主要有引线键合(WB)、载带自动焊(TAB)和倒装焊(FCB)三种。 (1)WB。WB是一种传统的、最常用的、也是最成熟的芯片互连技术，至今各类芯片的焊接仍以WB为主。它又可分为热压焊、超声焊和热压超声焊(又称金丝球焊)三种方式。 (2)TAB。 TAB是连接芯片焊区和基板焊区的“桥梁”，它包括芯片焊区凸点形成、载带引线制作、载带引线与芯片凸点焊接(称为内引线焊接)、载带-芯片互连焊后的基板粘接和最后的载带引线与基板焊区的外引线焊接几个部分。 （3）FCB。FCB是芯片面朝下，将芯片焊区与基板焊区直接互连的技术。 第五单元 工艺集成与封装测试 14.1.2 封装类型 3、一级微电子封装 一级封装是将一个或多个IC芯片用适宜的材料(金属、陶瓷、塑料或它们的组合)封