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SRD 部门内部文件 P C B 设 计 规 范 （讨论稿） 版本 ED 日期 编写 签名 审核 签名 批准 签名 02 2001-6-19 Shanghai Bell  文件名称 文件编号  P C B 设 计 规 范  第 1 页，共 32 页 SRD 部门内部文件 一．PCB 设计的布局规范 （一） 布局设计原则 ． 距板边距离应大于 5mm。 ． 先放置与结构关系密切的元件， 如接插件、开关、电源插座等。 ． 优先摆放电路功能块的核心元件及体积较大的元器件， 再以核心元件为 中心摆放周围电路元器件。 ． 功率大的元件摆放在利于散热的位置上，如 采用风扇散热，放在空 气的 主流通道上；若采用传导散热，应放在靠近机箱导槽的位置。 ． 质量较大的元器件应避免放在板的中心，应靠近板在机箱中的固定边放 置。 ． 有高频连线的元件尽可能靠近， 以减少高频信号的分布参数和电磁干 扰。 ． 输入、输出元件尽量远离。 ． 带高电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。 ． 热敏元件应远离发热元件。 ． 可调元件的布局应便于调节。如跳线、可变电容、电位器等。 ． 考虑信号流向，合理 安排布局，使信号流向尽可能保持一致。 ． 布局应均匀、整齐、紧凑。 ． 表贴元件布局时应注意焊盘方向尽量取一致， 以利于装焊，减少桥连的 可能。 ． 去耦电容应在电源输入端就近放置。 02 Shanghai Bell PCB 设计规范 第 3 页，共 32 页 版本 ED PCB 的尺寸、边框 PCB 的尺寸、边框和布线区 SRD 部门内部文件 （二） 对布局设计的工艺要求 当开始一个新的 PCB 设计时，按照设计的流程我们必须考虑以下的规则： １． 建立一个基本的 PCB 的绘制要求与规则（示意如图） 建立基本的 PCB 应包含以下信息： 1） A． PCB 的尺寸应严格遵守结构的要求。 注：目前贝尔生产部能生产的多层 PCB 最大为 513.08mm×454.5mm。 （双面或四层背板设计时，背板的尺寸要小于 503mm×404mm） ． PCB 的板边框（Board Outline）通常用 10mil 的线绘制。 ． 布线区距离板边缘应大于 5mm。 02  Shanghai Bell PCB 设计规范  第 4 页，共 32 页 版本 ED SRD 部门内部文件 2） PCB 板的层叠排列缘 A． 基于加工工艺的考虑：如下图是四层 PCB 的例子，第一 种是推荐 的方法。 对于六层的 PCB，层的排列如下图；对于更多层的 PCB 则类推。 B． 基于电特性考虑的层叠排列。 02 Shanghai Bell PCB 设计规范 第 5 页，共 32 页 版本 ED SRD 部门内部文件 在多层板的设计中，应尽量使用地层和电源层将信号层隔开，不能隔开的 相邻信号层的走线应采用正交方向。下图为一四层板的排列: 下图为一建议的 10 层的 PCB 的层叠，其它层数的 PCB 依次类推。 3） PCB 的机械定位孔和用于 SMC 的光学定位点。 A． 对于 PCB 的机械定位孔应遵循以下规则：要求 ■ 机械定位孔的尺寸要求 PCB 板机械定位孔的尺寸必须是标准的（见下表和图），如有特殊必须通 知生产经理，以下单位为 mm。 02 Shanghai Bell PCB 设计规范  第 6 页，共 32 页 版本 ED SRD 部门内部文件 B． 机械定位孔的定位 机械定位孔的定位在 PCB 对角线位置如图： ■ 对于普通的 PB，贝尔生产部推荐：机械定位孔直径为 3mm，机械定 位孔圆心与板边缘距离为 5.08mm。 ■ 对于边缘有元件（物体、连接器等），机械 定位孔将在 X 方向做移动， 机械定位孔的直径推荐为 3mm。 ■ 机械定位孔为非孔化孔。 02 Shanghai Bell PCB 设计规范 第 7 页，共 32 页 版本 ED SRD 部门内部文件 C． 对于 PCB 板的 SMC 的光学定位点应遵循以下规则： ■ PCB 板的光学定位点 为了满足 SMC 的自动化生产处理的需要，必须在 PCB 的表层和底层上 添 加光学定位点，见下图： 注： 1） 距离板边缘和机械定位孔的距离≥7.5mm。 2） 它们必须有相同的X或Y坐标。 光学定位点必须要加上阻焊。 光学定位点至少有 2 个，并成对角放置。 5） 光学定位点的尺寸见下图。 6） 它们是在顶层和底层放置的表面焊盘。 02  Shanghai Bell PCB 设计规范  第 8 页，共