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- 2020-02-19 发布于湖北
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近几年,国内IGBT技术发展也比较快,国外厂商垄断逐渐被打破,已取得一定的突破,国内IGBT行业近几年的发展大事记: (1)2011年12月,北车西安永电成为国内第一个、世界第四个能够封装6500V以上IGBT产品的企业。 (2)2013年9月,中车西安永电成功封装国内首件自主设计生产的50A/3300V IGBT芯片; (3)2014年6月,中车株洲时代推出全球第二条、国内首条8英寸IGBT芯片专业生产线投入使用; (4)2015年10月,中车永电/上海先进联合开发的国内首个具有完全知识产权的6500V高铁机车用IGBT芯片通过高铁系统上车试验; (5)2016年5月,华润上华/华虹宏力基于6英寸和8英寸的平面型和沟槽型1700V、 2500V和3300V IGBT芯片已进入量产。 1 IGBT的基本结构 三端器件:栅极G、集电极C、发射极E。 IGBT的结构、简化等效电路和电气图形符号 a) 内部结构示意图 b) 简化等效电路 c) 电气图形符号 2 IGBT的工作原理 IGBT的驱动原理与电力MOSFET基本相同,是一种场控器件,其开通和关断由栅射极电压uGE决定; 导通:uGE大于开启电压UGE(th)时,MOSFET内形成沟道,为晶体管提供基极电流,IGBT导通; 关断:栅射极间施加反压或不加信号时,MOSFET内的沟道消失,晶体管的基极电流被切断,IGBT关断。 1 静态特性 图 IGBT的转移特性和输出特性 a) 转移特性 b) 输出特性 2 动态特性 IGBT的开关特性 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 现代电力电子技术 ——3.5 绝缘栅双极晶体管(IGBT) CONTENT IGBT的基本结构和工作原理 3.5.1 IGBT的工作特性 3.5.2 IGBT的主要参数 3.5.3 1 IGBT简介 IGBT,绝缘栅双极晶体管( Insulated Gate Bipolar Transistor ),它是由BJT(双极结型晶体管)和MOSFET(绝缘栅型场效应管)组合而成的全控型、电压驱动型半导体器件。 BJT(Bipolar Junction Transistor)双极结型晶体管主要特征是:耐压高、电流大、开关特性好。 缺点:驱动功率大、驱动电路复杂、开关速度慢。 MOSFET绝缘栅型场效应管主要特征是:驱动电路简单,所需要的驱动功率小;开关速度快、工作频率高。 缺点:电流容量小、耐压低 英飞凌IGBT 三菱IGBT IGBT被广泛用于电动汽车、新能源装备、智能电网、轨道交通、和航空航天等领域,IGBT是能源变换和传输的最核心器件,俗称电力电子装置的CPU,是目前最先进、应用最广泛的第三代半导体器件,作为国家战略新兴产业,IGBT在涉及国家经济安全、国防安全等领域占据重要地位。 2 IGBT的国内外研究现状 纵观全球市场,IGBT主要供应厂商基本是欧美及几家日本公司,它们代表着目前IGBT技术的最高水平,包括德国英飞凌、瑞士ABB、美国IR、飞兆以及日本三菱、东芝、富士等公司。在高电压等级 领域(3300V以上)更是完全由其中几家公司所控制,在大功率沟槽技术方面,英飞凌与三菱公司处于国际领先水平。这些公司不仅牢牢控制着市场,还在技术上拥有大量的专利。 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3
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