Q_RT 22-2019BGA 单动高频探针.pdf

Q/RT 浙江日拓电子股份有限公司企业标准 Q/RT 22—2019 BGA 单动高频探针 2019 -01-25 发布 2019-02-01 实施 浙江日拓电子股份有限公司 发 布 Q/RT 22—2019 前 言 本产品因目前尚无国家标准和行业标准，本公司参照有关探针产品的国外标准及GB4677 IEC60326-2 PCB 测试方法等标准，制定出本企业标准，作为组织生产和检验产品的依据，其中的 各项技术要求将随企业的技术进步及产品的改进而修改。 本标准编写遵循了GB/T 1.1—2009 《标准化工作导则第1 部分:标准的结构和编写》等有关规定。 本标准由浙江日拓电子股份有限公司提出并负责起草。 本标准主要起草人：朱林、潘玲芳、屠美凤。 2 Q/RT 22—2019 BGA 单动高频探针 1 范围 本标准规定了BGA 单动高频探针的技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输及贮存。 本标准适用于BGA 单动高频探针。 2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的 修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方 研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 ASTM E 140-12be1 《标准金属硬度换算表》 （标准金属硬度换算表：布氏硬度、维氏硬度、洛氏 硬度、表面硬度、努氏硬度、肖氏硬度和里氏硬度之间的关系） GB/T2423.1、2 《电工电子产品环境试验试验A：低温试验方法，试验B：高温试验方法》 GB/T2089-2009 GB/T 2089-2009 普通圆柱螺旋压缩弹簧尺寸及参数（两端圈并紧磨平或制扁） GB/T 4677-2002 《印刷版测试方法》 GB/T 10592-2008 《高低温试验箱技术条件》 GB T 1182-1996 形状和位置公差标准 GB/T 4249-1996 公差原则 B/T16671-1996 形状和位置公差及最大实体要求，最小实体要求和可逆要求 GB/T2828.1 检查标准 3 产品分类 产品按测试需要分为BGA 单动高频探针和BGA 双动高频探针 4 技术要求 4.1 BGA 单动高频探针对应间距 套管直径φ 0.30mm 对应间距：0.40~0.50mm 长度L3.3mm 最小中心距：0.45mm 4.2 材质的硬度及耐温要求 材料硬度及耐温要求 ：热处理后硬度达450Hv 适应工作温度：-40℃~120℃ 4.3 推荐工作行程及对应弹力 工作行程：0.40mm 对应弹力（30g±20%） 3 Q/RT 22—2019 附 图： 4.4 TOP 侧采用最先进的4 点同步铆接加工技术，在Barrel 上90°等分均匀打点将Plunger 有效固 定，电阻低，测试稳定性好。 4.5 针杆偏移度