富士康集团的电镀生产工艺.pptxVIP

富士康集团的电镀生产工艺;FOXCONN各种连接器，如：笔记本内存条DDR，DDR2，DDR3连接器，MINIPCI连接器，CPU478连接器，CPU479连接器，CPU775连接器，PCI连接器，ISA连接器，RJ45连接器，DDR连接器，MINIDIN连接器，SIM卡座，CF卡座，SD卡座，USB接口，内存条插座，千兆RJ45带双层USB接口等等 ;富士康集团首席执行官郭台铭;DDR3连接器;连接器;一部分电镀工艺： 脱脂→水洗→吹干→酸洗→水洗→吹干→镀镍→水洗→吹干→镀金→ 水洗→吹干→镀锡铅→水洗→吹干→出料;1.脱脂工段： 成分：CP100（主要磷酸盐和氢氧化钠） 温度：55-65℃ 2.酸洗工段： 成分：硫酸 作用：中和前工段的碱和洗掉镀件表面的氧化物 3.镀镍工段： 成分：氨基磺酸镍 氯化镍 硼酸 MP200（光亮剂） PH值：3.5-3.8 温度：55-65℃ ;氯化镍的作用：阳极活化剂，防止镍阳极钝化。 硼酸作用：缓冲剂，保持镀液PH值稳定。 4.镀金工段： 成分：氰化金钾 柠檬酸 导电盐 平衡盐（还原剂，抑制Au+→ Au3+ ； Co2+→ Co3+ ）