半导体制程及原理介绍.docxVIP

28 28 - 3 7 - 3 制程及原理概述 半导体工业的制造方法是在硅半导体上制造电子元件(产品包括:动 态存储器、静态记亿体、微虚理器…等)，而电子元件之完成则由精密 复杂的集成电路(Integrated Circuit，简称 IC)所组成；IC 之制作过程是 应用芯片氧化层成长、微影技术、蚀刻、清洗、杂质扩散、离子植入 及薄膜沉积等技术，所须制程多达二百至三百个步骤。随着电子信息 产品朝轻薄短小化的方向发展，半导体制造方法亦朝着高密度及自动 化生产的方向前进;而 IC 制造技术的发展趋势，大致仍朝向克服晶圆 直径变大，元件线幅缩小，制造步骤增加，制程步骤特殊化以提供更 好的产品特性等课题下所造成的良率控制因难方向上前进。 半导体业主要区分为材料(硅品棒)制造、集成电路晶圆制造及集成 电路构装等三大类，范围甚广。目前国内半导体业则包括了后二项， 至于硅晶棒材料仍仰赖外国进口。国内集成电路晶圆制造业共有 11 家， 其中联华、台积及华邦各有 2 个工厂，总共 14 个工厂，目前仍有业者 继纸扩厂中，主要分布在新竹科学园区，年产量逾 400 万片。而集成 电路构装业共有 20 家工厂，遍布于台北县、新竹县、台中县及高雄市， 尤以加工出口区为早期半导体于台湾设厂开发时之主要据点。年产量 逾 20 亿个。 原理简介 一般固体材料依导电情形可分为导体、半导体及绝缘体。材料元 件内自由