磁控溅射系统基本技术要求.docxVIP

-5-3-5 -5 -3 -5 磁控溅射镀膜机技术规格 1. 货物名称、数量 磁控溅射镀膜机 1 套 2. 工作条件及用途 2.1 工作条件 2.1.1 能在电源电压 380±10%V、50±2%Hz、室温 0℃~40℃的环境下连续正 常工作。 2.1.2  连续工作时间能力不应少于 168 小时，设备服役期限 15 年。 2.2 用途 主要用于镀制多层金属及金属化合物薄膜。 3. 技术规格 卖方所提供的磁控溅射镀膜机必须是技术先进，经济合理，成熟可靠的产 品。 本条中带*技术指标为关键指标，不允许有超标。 3.1 基本要求 磁控溅射镀膜机由无油真空系统、溅射系统、气体压强控制装置、气体流 量控制装置以及烘烤旋转系统等组成。可满足样品尺寸为?50mm，多片（4 片 以上）同时镀制要求，可满足三靶共溅射要求；溅射室采用 1Cr18Ni9Ti 不锈钢 制造；气体管路采用不锈钢硬管；所有设备要求为集装式。 溅射室的观察窗不少于 2 个；备用接口不少于 2 个，溅射室内部应有照明 装置。 3.1.1 样品尺寸：≥?50mm， *3.1.2 膜厚不均匀性：≤?5%； *3.1.3 膜厚重复性≤?3%； 3.2 真空系统 3.2.1 真空室直径≥φ500mm。 3.2.2 极限真空度：≤ 6.0?10 Pa *3.2.3 恢复抽真空时间：从大气~4×10 Pa 小于 15 分钟 *3.2