现代加工技术挤压珩磨教案资料.ppt

* 挤压珩磨 * 磨料流加工Abrasive Flow MachiningAFM 课程内容大纲 * ?1绪论 ?2电火花加工 ?3电火花线切割加工 ?4电化学加工 ?5超声波加工 ?6磨料与水喷射加工 ?7激光加工 ?8快速原型制造 ?9电子束、离子束加工 ?10化学加工、等离子体、磁性磨料加工、挤压珩磨 内容 * 一、挤压珩磨加工原理 二、挤压珩磨的工艺特点 三、粘性磨料介质 四、夹具 五、挤压珩磨应用 一、加工原理 * 挤压珩磨又称磨料流动加工（Abrasive Flow Machining），是利用一种含磨料的半流动状态的粘弹性磨料介质，在一定压力下强迫在被加工表面上流过，由磨料磨粒的刮削作用去除工件表面微观不平材料的一种工艺方法。 ?挤压珩磨=磨料流加工2分45.mp4 加工原理 * 二、工艺特点 * 1.适用范围 由于挤压珩磨介质是一种半流动状态的粘弹性材料，它可以适应各种复杂表面的抛光和去毛刺，如各种型孔、型面，像齿轮、叶轮、交叉孔、喷嘴小孔、液压部件、各种模具等。几乎能加工所有的金属材料，也能加工陶瓷、硬塑料等。 2.抛光效果 加工后的表面粗糙度可降低为加工前的十分之一，最低的表面粗糙度可以达到Ra0.025um的镜面，可以去除在0.025um深度的表面残余应力，可以去除前面工序形成的表面变质层和其它表面微观缺陷。 工艺特点 * 3.材料去除速度 材料去除量一般为0.01～0.1mm，加工时间通常1~5min，最多十几分钟即可完成，与手工作业相比，加工时间可减少90％以上。对一些小型零件，可多件同时加工，效率可大大提高。对多件装夹的小零件的生产率每小时可达1000件。 4.加工精度 是一种表面加工技术，不能修正零件的形状误差。切削均匀性可以保持在被切削量的10％以内，不致于破坏零件原有的形状精度。由于去除量很少，可以达到较高的尺寸精度，一般可在微米量级。 三、粘性磨料 * 粘弹性磨料介质由一种半固体、半流动性的高分子聚合物和磨料颗粒均匀混合而成。这种高分子聚合物是磨料的载体，能与磨粒均匀粘结，而与金属工件则不发生粘附。它主要用于传递压力，携带磨粒流动以及起润滑作用。 磨料一般使用氧化铝、碳化硼、碳化硅，加工硬度高的材料可用金刚石粉。 碳化硅磨料主要用于去毛刺。粗磨料可获得较快的去除速度；细磨料可以获得较好的粗糙度，故一般抛光时都用细磨料，对微小孔的抛光应使用更细的磨料。此外，还可利用细磨料作为添加剂来调配基体介质的稠度。实际中常是几种粒度的磨料混合使用，以获得较好的性能。 四、夹具 * 夹具的主要作用除安装、加紧零件、容纳介质并引导它通过零件外，更重要的是要控制介质的流程。 因为流体最易通过路程最短、截面最大、阻力最小的路径。为了引导介质到所需的零件部位进行切削，可以在夹具某些部位进行阻挡、拐弯、干扰，迫使粘弹性磨料通过所需要加工的部位。 *