Q_GDM 2-2019多层印制电路板用半固化片.pdf

Q/ZHZB 02-2003 Q/GDM 金安国纪科技(珠海)有限公司企业标准 Q/GDM2-2019 多层印制电路板用半固化片 2019-09-12 发布 2019-09-25 实施 金安国纪科技 （珠海）有限公司 发布 II Q/GDM 2-2019 目 次 前 言II 1 范围1 2 规范性引用文件1 3 术语和定义1 4 型号与命名1 5 技术要求1 6 试验方法2 7 检验规则4 8 标志、包装、运输和贮存4 I Q/GDM 2-2019 前 言 本产品暂无国家或行业标准，本标准结合本公司产品特点制定，为产品开发、组织生产、质量检验 和贸易仲裁提供依据。 本标准按GB/T 1.1—2009 《标准化工作导则 第1部分：标准的结构和编写》给出的规则起草。 本标准代替Q/GDM2—2016 《多层印制电路板用半固化片》，与Q/GDM2—2016相比，主要技术内容 无变化。 本标准由金安国纪科技 （珠海）有限公司提出并起草。 本标准主要起草人：马憬峰。 本标准所代替标准历次版本的发布情况为： ——Q/GDM 2—2009； ——Q/GDM 2—2013； ——Q/GDM 2—2016。 II Q/GDM 2-2019 引 言 本文件的发布机构提前注意，声明符合本文件时，可能涉及到ZL20127 等相关专利的 使用。 本文件的发布机构对于该专利的真实性、有效性和范围无任何立场。 该专利持有人已向本文件的发布机构保证，他愿意同任何申请人在合理且无歧视的条款和条件下， 就专利授权许可进行谈判。该专利持有人的声明已在本文件发布机构备案。相关信息可以通过以下联系 方式获得： 专利持有人姓名： 金安国纪科技 （珠海）有限公司 地址：519404 广东省珠海市金湾区三灶镇琴石工业区琴石路8 号 请注意除上述专利外，本文件的某些内容仍可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利 的责任。 IV Q/GDM 2-2019 多层印制电路板用半固化片 1 范围 本标准规定了多层印制电路板用半固化片的术语和定义、型号与命名、技术要求、试验方法、检验 规则及标志、包装、运输和贮存。 本标准适用于由玻璃纤维布经上胶 （浸渍FR-4体系胶液）后固化至 B 阶段的片状或卷状预浸材料 的多层印制电路板用半固化片 （以下简称半固化片）。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本 （包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T 2036-1994 印制电路术语 IPC-TM-650 试验方法手册 UL