印制电路板塞孔加工工艺.pptxVIP

先塞孔後印板面油墨 (采用三台印刷机) 连塞带印 (采用两台印刷机) 於绿油加工前塞孔 (一般采用於HDI/BGA板印制) 於喷锡後塞孔 (塞孔量必须控制在30~40%) 目前大部份 PCB 客户采用之塞孔加工流程： 注：塞孔板必须采用分後烤烘固化 (用同一烤箱完成) 起泡/空泡问题 (Blister) – 於 HAL 加工 锡珠问题 (Solder Ball) – 於 HAL 加工 弹油问题 (Bleeding) – 於後固化加工 爆孔问题 – 於後固化加工 透光裂痕问题 (Cracking) – 於後固化加工 塞孔板常见问题： 不同塞孔方法之比较： 油墨塞孔量之影响因素： 一般塞孔印制之所需工具： 刮刀之选择 (20mm厚) 垫底基板 钉床 (双面印刷) 塞孔网版之选择 (铝片/丝网) 印刷机之选择 (2~3台) 注：塞孔板必须采分段後烘烤固化(用同一烤箱) 20mm 厚塞孔刮刀之应用：(TAIYO 建议采用) 选择塞孔刮刀及塞孔方法： 部份 PCB客户采用 大部份 PCB客户采用 部份 PCB 客户采用 攻角大，难於塞孔 板厚 1.6mm， 刮一刀难於塞满，最少刮印 2~3次 攻角小，易於塞孔 板厚 1.6mm， 可刮一刀塞满，但印刷速度慢 攻角小，易於塞孔 板厚 1.6mm， 可刮一刀塞满 TAIYO 不建议采用塞孔方法 由於刮刀硬度较厚刮刀差，於塞孔推刮时