空调器制造流程简介.ppt

管路加工工作范畴：管路件、管路组件以及两器 部件的加工、焊接制作 管路的制造 管路生产加工类型：弯管、焊接、氦检 弯管：内部铜管管路零件的制作； 焊接：管路组件的焊接（主要为火焰钎焊）； 氦检：两器部件的加工 * 管路的制造 弯管加工工序：下料工序 →管端成型工序 →自动弯管工序（手动 弯管工序）→钻孔→去毛刺→冲孔→拉边 弯管设备：三维数控自动弯管机、高精密管 端成型机、高效旋转切割无屑下料机、钻床、冲 床、翻边机、打点机 全自动弯管机 自动下料机 全自动套环机 翻边机 * 管路的制造 弯管工序注意事项 拆包检查：铜管铭牌、规格尺寸、重量等是否符合图纸 缺陷控制：划伤、压痕、拉伤、氧化，不使用喷墨段铜管 尺寸长短误差控制：同一批料长度统一，偏差不超过2mm 管口毛刺控制：内、外毛刺，塞规测单边小于0.075mm 管径的椭圆度要求:（铜管长边－铜管短边）/规定外径≤2.5％ 弯管件检查：符合图纸要求（尺寸、扁平率、管口圆度、划伤等） 操作控制：轻拿轻放，避免打伤 待处理及不合格品及时处理 加工好的零件 * 焊接加工：主要分为配管和焊接两个 工位 管路的制造 焊接设备：过滤器自动焊接机 接头自动焊接机、高频焊接机等 手工钎焊 自 动 过 滤 器 焊 接 机 自 动 高 频 焊 接 机 * 管路的制造 配管注意事项： 1、 配管时应检查各管路件是否合乎质量要求，如管路件是否合乎图纸 要求，是否存在喷墨、开裂、变形、划伤等质量隐患 ； 2、检查铜管端面或孔口是否有毛刺，有毛刺，则需要将其清理干净， 清理后铜管内不能有铜屑，可用压缩空气或氮气吹干净；检查铜管内外 表面是否有氧化物、油污、水分等脏东西； 焊接注意事项： 1、检查气体压力是否正常（正常焊接时，充氮气压要求为 0.05～0.15MPa，用液化气压力为0.07～0.15Mpa，氧气压 力为0.5～0.8Mpa）；焊接之前应充氮，充氮压力一般为： 1.5±0.2Kg/c * 管路的制造 焊接设备：真空箱氦检机 氦检工序：零部件投入 →两器折弯 →上线吹杂质→配管 →充氮保护→焊接→上接头（堵头）→充空气检大漏、氦检 检漏→上接头（堵头）→检查摆放 * 氦检处理注意事项： 1、配管时必须将两器部件放在胶皮、纸皮等软垫上，防止由于配管压力导致U型管 扁和倒片。保证配管深度在8mm以上。 2、焊接时必须充氮焊接，线上严禁补焊，必须在需补焊处贴上红色标签，让专职 人员下线处理。 3、必须在抽真空完成后方进行充氦操作。充氦后两器部件内部氦气压力要在 0.8MPa以上。 4、必须将所有焊接完成后的两器部件送氦检机检验，两器部件在氦检箱内摆放的 原则是：整齐、分隔、不产生倒片。发现两器有泄漏情况必须将该两器件整齐、统 一摆放到“不合格品”车上，不得放回线上和其他区域。 5、检查两器部件是否贴有QC合格标签，只有合格品才能正常下线。 管路的制造 合格的两器部件 加工的两器部件 * 控制器的制造 电子产品功能越来越强，体积却越来越小，质量的高要求促使 电子组装技术向高密度化、高速化和高可靠性的方向发展。 电子组装技术的发展 1、手工插装＋手工焊接 效率低、可靠性低。 2、自动插件＋波峰焊接（通孔插装技术——THT） 效率及可靠性相对提高许多，但是所占用体积并没有减少。 3、自动贴片＋回流焊接（表面组装技术——SMT）高密度、低成本、小型化。 电子组装：将电子元器件通过某种焊接方法装配到印制电路 板上，通过金属焊料的结合实现紧密的电气连接 * 控制器的制造 电子组装焊料 1、焊锡丝（用于手工焊接） 2、锡条（用于波峰焊接） 3、焊锡膏（用于回流焊接） * 控制器的制造 控制器的制造设备：波峰焊机、 SMT一体化机、自 动刷锡膏机、贴片机、无铅回流焊机、插件机、编带机 波峰焊机 贴片机 * 控制器的制造 立式插件机 卧式插件机 合肥使用编带一体化卧插，外观上看就是将编带机接到卧插机上 编带机 * 控制器的制造 自动刷锡膏机 SMT一体化（自动刷锡膏机、贴片机、回流焊） 回流焊机 * 控制器的制造分为遥控器、控制器主板、显 示器三类 控制器的制造 遥控器 控制器主板 显示器 * THT类电子组装 控制器的制造 THT THT生产流程：预加工→贴高温胶纸→编带→自动插→手工插→波峰焊→自动切脚→波峰焊插线→波峰焊（二道） →补焊→清洗→打热溶胶→在线测试→刷防潮油→功能测试 * 控制器的制造 THT类电子组装 预加工在插装焊接前对部分元器件进行 剪脚、成型等加工，以满足元器件插装要 求 ＋ ＝ 贴高温胶纸将PCB板上部分暂不需要焊接的孔用高温胶纸封住 高温胶纸 高温胶纸——一种耐受波峰焊高温的胶纸，其作用是避免需要保留的插装孔被焊锡堵住。 * 控制器的制造 T