STC15F2K60S2单片机开发板.docxVIP

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STC15F2K60S2 单片机开发板 摘要 单片机开发板的介绍 单片机开发板是一块电路板和诸多元器件组合在一起供平时的学习、实验、开发等使 用;是正式批量生产产品前,对产品进行设计和开发时使用的板子。我们学习单片机,开始 是对理论知识的学习,学习了一些指令和相关单片机结构的知识,而单片机开发板就是我 们实践的工具,通过开发板我们可以做一些实验,从而掌握所学的知识。打个比较通俗的 例子:我们编写的代码是“软件”,而开发板是“硬件”,两者结合才会有用,如果只有 代码,只有模拟的实验结果而不经过板子实践是学不好的,也掌握不了单片机。简单概括 说开发板实际上就是个多功的实验板,是学习单片机和开发单片机产品的好帮手。上面集 成了好多单片的的外围器件,如 LED 灯、数码管、按键、行列式按键、步进电机、伺服电 机、液晶显示等等,利用一个开发板就可以编制不同的程序实现各种各样的功能,不用为 了一个实验焊一块电路板了。在开发板上设计、调试好程序,就能方便地移植到产品上, 只是有时要作适当的修改,比如端口的设置等,因为毕竟开发板和产品的电路板不可能完 全一致的。这样我们就可以通过开发板的使用节省大量的资源,提高我们的学习效率。为 我们更好的学习单片机提供一个良好的平台。 国内外发展趋势 现在可以说是单片机的战国时期,世界上各大芯片制造公司都推出了自己的单片机, 从 8 位、16 位到 32 位,数不胜数,应有尽有,有与主流 C51 系列兼容的,也有不兼容的, 但它们各具特色,互成互补,为单片机的应用提供广阔的天地。 纵观单片机的发展过程,可以预示单片机的发展趋势,大致有: 1、低功耗 CMOS 化    MCS-51 系列的 8031 推出时的功耗达 630mW,而现在的单片机普遍都在 100mW 左右, 随着对单片机功耗要求越来越低,现在的各个单片机制造商基本都采用了 CMOS(互补金属 氧化物半导体工艺)。像 80C51 就采用了 HMOS(即高密度金属氧化物半导体工艺)和 CHMOS(互补高密度金属氧化物半导体工艺)。CMOS 虽然功耗较低,但由于其物理特征决 定其工作速度不够高,而 CHMOS 则具备了高速和低功耗的特点,这些特征,更适合于在 要求低功耗象电池供电的应用场合。所以这种工艺将是今后一段时期单片机发展的主要途 径 2、微型单片化    现在常规的单片机普遍都是将中央处理器(CPU)、随机存取数据存储(RAM)、只读程 序存储器(ROM)、并行和串行通信接口,中断系统、定时电路、时钟电路集成在一块单一 的芯片上,增强型的单片机集成了如 A/D 转换器、PMW(脉宽调制电路)、WDT(看门狗)、 有些单片机将 LCD(液晶)驱动电路都集成在单一的芯片上,这样单片机包含的单元电路就 更多,功能就越强大。甚至单片机厂商还可以根据用户的要求量身定做,制造出具有自己 特色的单片机芯片。此外,现在的产品普遍要求体积小、重量轻,这就要求单片机除了功 能强和功耗低外,还要求其体积要小。现在的许多单片机都具有多种封装形式,其中 SMD(表面封装)越来越受欢迎,使得由单片机构成的系统正朝微型化方向发展。 3、主流与多品种共存    现在虽然单片机的品种繁多,各具特色,但仍以 80C51 为核心的单片机占主流,兼容其结 构和指令系统的有 PHILIPS 公司的产品,ATMEL 公司的产品和中国台湾的 Winbond 系列 单片机。所以 C8051 为核心的单片机占据了半壁江山。而 Microchip 公司的 PIC 精简指令 集(RISC)也有着强劲的发展势头,中国台湾的 HOLTEK 公司近年的单片机产量与日俱增, 与其低价质优的优势,占据一定的市场分额。此外还有 MOTOROLA 公司的产品,日本几 大公司的专用单片机。在一定的时期内,这种情形将得以延续,将不存在某个单片机一统 天下的垄断局面,走的是依存互补,相辅相成、共同发展的道路 。 目录: 1 单片机最小系统............................... 2  PC 通讯的 RS232 接口电路..................................... 3 1602LCD 显示电路.................................................. 4 4 位 LED 数码管显示电路........................................ 4 X4 矩阵键盘电路.....................................................  参考文献...........................................................

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