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第2章 飞机结构胶接技术 一、概述 胶接是继机械连接(铆接、螺接等)和焊接之后又一重要的连接技术。随着现代飞机高性能发展的需要和新技术新材料的应用，胶接结构已成为飞机机体的重要结构形式。飞机结构胶接是指能传递较大的静载荷、动载荷，并在使用环境中长期可靠地工作的结构件的胶接技术。飞机上比较典型的胶接结构形式有钣金胶接结构、夹层结构和复合连接三大类。 二、胶接的优点 1.可以减轻结构重量，如胶接比焊接或铆接相比减轻结构重量达25—30％； 2.胶接可以连接两种不同的材料，如不同的金属、金属与非金属等； 3.胶接面的应力分布比较均匀，利于改善机械性能，如胶接的抗剪强度，与点焊和铆接相比，可提高约25％，胶接的抗疲劳寿命约比铆接长近10倍； 4.胶接易于做到密封、绝缘、防腐，又易做到结构的外形光滑、平整等； 5.胶接工艺简便，可缩短生产周期，降低成本。 二、胶接的缺点 除具有上述优点外，还存在一些问题和缺点。 1.胶接的不均匀扯离强度和剥离强度很低； 2.胶接件的工作温度较低，目前主要结构胶粘剂的工作温度一般限于260℃以下，胶接质量容易受到各种因素的影响而不稳定； 3.胶粘剂存在“老化”问题；胶接质量无损检测方法还不够完善等等，这都要求我们在飞机修理中引起注意。 2.1 胶接基础知识 一、概念： 1.胶接：通过胶粘剂的粘接力使固体表面连接在一起的过程称为胶接或粘接，被粘合的固体材料称为被粘物。 如果剖开一个简单的胶接接头来看，可知胶缝是由胶层、界面区与被粘物表面层共同组成的，在被粘物与胶粘剂的界面层处，由于不同分子间的相互作用，产生了粘附力。同时胶粘剂经过固化后，本身分子间相互束缚在一起，产生了内聚力。粘附力和内聚力构成胶接接头的粘合力的大小。 2.1.1 粘附力和粘接机理 粘附力是胶粘剂与被粘物之间的作用力。它是如何形成的，曾有人提出一些理论来解释这个问题，但目前还没有一种理论可以解释胶接的各种现象，一般认为粘附力的产生应包括胶粘剂与被粘物表面之间物理的、化学的和机械的作用。 (1)吸附理论 吸附理论认为：粘附力的主要来源是粘接体系的分子作用力。在界面层上，所有液体和固体分子之间，都存在着作用力，主要是范德华力(包括取向力、诱导力、色散力)和氢键力。 按照吸附理论解释，胶粘剂分子与被粘物表面分子的相互作用过程有两个阶段。第一阶段是液体胶粘剂分子借助于热布朗运动向被粘物表面靠近。在此过程中，升温、施加接触压力、降低胶粘剂粘度等都有利于热布朗运动的加强。第二阶段是“吸附”，当胶粘剂与被粘物分子间距缩小到足够小时(一般为5埃)，分子间引力便发生作用，并使分子间的距离进一步缩短到能够处于最大稳定状态的距离。经验证明，凡带有极性基团的高分子化合物一般都具有良好的粘附性能。按吸附理论解释，这是因为极性分子间具有更大的分子间吸力。 (2)静电理论 静电理论认为：粘附力的产生是由于在胶粘剂与被粘物界面处出现静电引力的结果。当金属与非金属材料密切接触时，由于金属对电子的亲合力低，容易失去电子；而非金属对电子的亲合力高，容易得到电子，故电子可从金属移向非金属，使界面两侧产生接触电势，并形成双电层，产生静电引力。如图2—2所示。除了金属—非金属相互接触能够形成双电层外，一切具有电子供给体和电子接受体性质的两种物质接触时，都可能产生界面静电引力。 按照静电理论解释，胶粘剂与被粘物界面的双电层就如同电容器的两个极板一样。从被粘物表面剥离胶粘剂时，与拉开电容器的两个极板相似，能产生电位差，其大小随极板间隙的增大而升高，到了一定程度时便开始放电。胶接接头的粘附功可看作与电容器的能量相等。 极板分离功的计算公式如下： 式中 W——分离功 ——表面电荷密度 h——两极板间拉开的间隙 当剥离速度较慢时，大部分电荷从极板中漏逸，故在h值很小时，原有的电荷就很快消失，剥离过程仅消耗小量的功。但快速剥离时，由于缺乏足够的时间放电，因而在发生放电前，能保持较高的电荷密度而使接头的剥离强度增大。 静电理论虽然能解释某些胶接现象，如在干燥环境中从金属表面快速剥离胶层时，可用仪器或肉眼观察到放电的光、声现象，但静电作用仅存在于能够形成双电层的胶接体系，因此不具有普遍性。 (3)扩散理论 扩散理论认为：粘附力是由于胶粘剂与被粘分子间互相扩散而形成的。两种高聚物在具有相容性的前提下，当它们相互紧密接触时，由于分子的布朗运动或链段的摆动产生互扩散现象。这种扩散作用是穿越胶粘剂与被粘物的界面交织地进行的，扩散的结果导致界面的消失和过渡区的产生，