多层厚铜箔PCB设计指导书v1.0.docVIP

多层厚铜箔PCB设计指导书 _____________________________________________________________________________________  修订信息表 版本 修订人 修订时间 修订内容 目 录 TOC \o 1-3 \h \z \t 标题 4,4 前 言 4 1. 目 的 5 2. 适用范围 5 3. 引用/参考标准或资料 5 4. 名词解释 5 5. 规范简介 5 6. 规范内容 5 6.1 含电磁绕组（磁芯粘结工艺）的多层厚铜箔PCB设计 5 6.1.1 设计原则 5 6.1.2 确定表面处理工艺 5 6.1.3 确定PCB板厚 5 6.1.4 确定变压器原副边绕组的层分配方式 6 6.1.5 确定电感的绕组方式 6 6.1.6 选择电流密度 6 6.1.7 确定变压器和电感绕组打孔数 6 6.1.8 变压器原副边走线 6 6.1.9 绕组宽度确定 6 6.1.10 原副边铜皮叠层处理（平面贴片变压器除外） 6 6.1.11 绝缘距离要求 6 6.1.12 同一网络过孔孔边间距的设计要求 7 6.2 平面贴片变压器的多