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第12章 存储器及其接口 本章主要内容（1）半导体存储器及其典型芯片（2）存储器接口技术（3）高速缓存（Cache）技术12.1 存储器概述12.1.1 存储器的分类12.1.2 存储器的性能指标计算机存储器的性能指标很多，例如存储容量、存取速度、存储器的可靠性、性能价格比、功耗等。就功能和接口技术而言，最重要的性能指标是存储器的存储容量和存取速度。1. 存储容量存储容量是存储器可以容纳的二进制信息总量，即存储信息的总位数(bits)，也称存储器的位容量。设存储器芯片的地址线和数据线位数分别是p和q，则该存储器芯片的编址单元总数为2p，该存储器芯片的位容量为2p×q。2. 存取速度存储器的存取速度可用“存取时间”和“存储周期”这两个时间参数来衡量。“存取时间”(Access Time)是指从CPU发出有效存储器地址从而启动一次存储器读/写操作，到该读/写操作完成所经历的时间。“存储周期”(memory cycle)是连续启动两次独立的存储器操作所需的最小时间间隔。由于存储器在完成读/写操作之后需要一段恢复时间，所以通常存储器的存储周期略大于存储器的存取时间。如果CPU在小于存储周期的时间之内连续启动两次存储器访问，那么存取结果的正确性将不能得到保证。12.1.3 存储系统的层次结构单独用同一种类型的存储器很难同时满足容量大、速度快及价格低这三方面的要求。为了发挥各种不同类型存储器的长处，避开其弱点，应把它们合理地组织起来，这就出现了存储系统层次结构的概念。实际计算机系统中的存储器层次结构如图12.1所示。 图12.1存储系统的层次结构CPU寄存器组高速缓存 (Cache)主存···MMMMM1234n虚存( virtual memory)···外存外存外存外存外存外存1234m上述四级存储系统也可看成两个二级系统： ① 高速缓存—主存； ② 主存—外存。这两个二级系统的基本功能和设计目标是不相同的，前者的主要目的是为提高CPU访问存储器的速度，而后者是为了弥补主存容量的不足。12.1.4 内存储器的基本结构及其数据组织1. 内存储器基本结构计算机内存储器的基本结构及其与CPU的连接情况如图12.2所示，其中虚线框内为内存储器。该图中表示了内存储器与CPU之间的地址、数据以及控制信息的流动概况。图12.2 内存储器基本结构M位地址总线CPUMAR时序与控制地址译码器存储单元控制总线···存储体MB读/写驱动器MDRN位数据总线2. 内存储器中的数据组织在计算机系统中，作为一个整体一次读出或写入存储器的数据称为“存储字”。存储字的位数称为“字长”。不同机器的字长有所不同，例如：8位机(如8080/8085)的存储字是8位字长(即一个字节)；16位机(如8086)的存储字是16位字长；32位机(如80386、80486及Pentium等)的存储字是32位字长……。 一个多字节的存储字在内存中的存放情况通常有两种不同的格式:一种是如在Intel 80x86系统中那样。一个多字节的存储字的地址是多个连续字节单元中最低端字节单元的地址，而此最低端存储单元中存放的是多字节存储字中最低字节。例如，32位(4字节)的存储在内存中的存放情况如图12.3(a)所示，该32位存储字的地址即是10000H。这种数据存放格式有人称其为“小尾存储格式”(little endian memory format)；另一种存放格式刚好是相反的排列情况.例如，在Motorola的680x0系统中，32位存储的存放情况如图12.3(b)所示. 高字节数据11H存放在最低地址单元10000H中，32位的存储字的地址10000H指向最高字节的存储单元。有人称这种存放格式为“大尾存储格式”(big endian memory format)。图12.3 多字节存储字的两种不同存放方式11H22H33H44H44H33H22H11H10000H 10000H10001H10001H 10002H10002H10003H10003H(b) Motorola 680x0系统中(a) Intel 80x86系统中12.2 半导体存储器及其典型芯片半导体存储器从存储器工作特点及功能的角度，可分为读写存储器RAM和只读存储器ROM两大类，其具体分类如图12.4所示。本节将对RAM和ROM的工作原理及典型芯片进行分析和介绍。图12.4 半导体存储器的分类静态RAMSRAM可读写存储器RAM动态RAMDRAMVolatile memory半导体存储器掩膜式ROMPROM只读存储器ROMEPROMNon-Volatile memoryEEPROM 12.2.1 可读写存储器RAM1. 静态RAM(SRAM)(1) 静态RAM的基本