真空蒸镀技术介绍.pptxVIP

第二讲薄膜材料制备的真空蒸发法 Preparation of thin films by vacuum evaporation提 要 元素的热蒸发 化合物与合金的热蒸发 蒸发沉积薄膜的均匀性 制备薄膜材料的各种蒸发方法物理气相沉积 物理气相沉积（physical vapor deposition, PVD）是利用某种物理过程 ?? 物质的热蒸发或在粒子轰击下物质表面原子的溅射，不涉及化学反应过程的，实现原子从源物质到薄膜的可控转移的薄膜（及其他材料）制备方法。化学气相沉积 化学气相沉积（chemical vapor deposition, CVD）是经由气态的先驱物，通过气相原子、分子间的化学反应，生成薄膜（及其他材料）的技术手段。使用固态或熔融态的物质作为沉积过程的源物质源物质经过物理过程进入气相在气相中及在衬底表面并不发生化学反应使用相对较低的气体压力环境低压PVD环境下：其他气体分子的散射作用较小，气相分子的运动路径为一直线；气相分子在衬底上的沉积几率接近100%物理气相沉积方法的特点真空蒸发法的特点蒸发法的显著特点之一是其较高的背底真空度。在较高的真空度下：不仅蒸发出来的物质原子或分子具有较长的平均自由程，可以直接沉积到衬底表面上;且还可以确保所制备的薄膜具有较高的纯净度。薄膜蒸发沉积装置的示意图装置的主要组成：真空环境、蒸发源、衬底……原则上，真空度应越高越好（?1