光接近传感器介绍总结汇总 .ppt

CM36283＋CM36521结构堆叠建议 参数说明： C1 ：sensor ALS/PS PD 中心与IRLED 发射中心间距 H1 ：PCB至TP玻璃下表面距离（此处TP无ITO层） H2 ：sensor上表面至TP 玻璃下表面距离(sensor 高度为1.0mm，H1=H2+1) D1/D2: TP lens开孔直径 W1： 中间挡墙宽度 CM36283＋CM36521 结构堆叠建议 Without Lightpipe Structure reference， mm为单位 C1=3.3-4.2mm H2=0-2.0m D1=D2=2.0-2.2mm W1≥0.6mm H2=2-3.5mm D1=D2=2.2-2.4mm W1≥0.6mm H2＞3.5mm D1=D2=2.4-2.6mm W1≥0.6mm CM36283＋CM36521 结构堆叠建议 C1=2.4mm H2=0.5-2mm D1=D2=1.5-1.8mm W1=0.6mm 特点：用FPC 或者小板上抬，可最大程度减小布板面积,替代3in1 CM36283＋CM36521结构堆叠建议 C1=3.3-4.2mm H2=3.5-4m D1=D2=2.2-2.4mm W1≥0.6mm H2=4-5.0mm D1=D2=2.4-2.6mm W1≥0.6mm With Lightpipe CM36283＋CM36521 结构堆叠建议 偏心设计说明 CM36283 ALS/PS PD 接收中心位置 X轴 Y轴 CM36283＋CM36521 结构堆叠建议 CM36283 ALS/PS 接收中心与本体中心不在同一位置，中心接收点可设 于ALS PD 与PS PD 大致中间位置即可（红色箭头所标注).以芯片中心为原点 建立X,Y轴坐标，建议接收中心设于坐标在（0,0.4mm）的位置。以ALS/PS PD 中心设计，在接收性能方面会有提升，特别是当PCB 距离TP下表面较深的情 况下,尤其需要注意。但性能的保证也是需要其他结构设计共同配合才可以完成, 如开孔大小,H2,油墨穿透率等。 CM36283 3D偏心截图 CM36283+CM36521结构堆叠建议 油墨穿透率建议 ALS 550nm 油墨穿透率 =15%, +-5%一致性； PS 850nm 油墨穿透率 =75%, +-5%一致性； CM36283+CM36521结构堆叠建议 结构注意要点: 1. 以上结构建议针对电容 TP 2. 如果 TP 油墨Coating 位置有ITO 层,对两个器件中间的ITO 做切除处理. 挡墙必须与Coating 层紧密结合. 挡墙材质使用不透红外的材质.设计处理办法有多种: a 中壳衍生到 PCB 表面,留空间隙使用泡棉填充.中壳与TP紧 密粘合,使用黑色双面胶贴, 此种方式缺点是如前壳选择白色 塑胶透光材质，TP与前壳之间容易串光，需做局部喷黑处理。 b. 中壳开长方形孔,放置”日”字形状黑色高密度硬质泡棉或者 黑色Rubber套.Rubber上部与TP 接触处的开孔大于lens 开孔直径 0.1-0.2mm. 此方式最为常用且稳定性高. 当间隙H2 大于3.5mm 时,通过将器件放置于FPC 上或小板或加导光柱是比 较好的解决办法. CM36682 结构堆叠建议 参数备注： C1 ：sensor ALS/PS PD 中心与IRLED发光中心间距 H1 ：PCB至TP玻璃下表面距离 H2 ：sensor上表面至TP 玻璃下表面距离(sensor 高度为1.1mm,H1=H2+1.1) D1/D2: TP lens开孔直径 W1: rubber 中间挡墙 上表面宽度 W2： rubber 中间挡墙 下表面宽度 CM36682 结构堆叠建议 架起方式 CM36682 结构堆叠建议 结构建议： 1 当间隙大于0.3mm 时候，需要加装rubber,以防内部串光过大 2 当间隙小于等于0.3mm时，信噪比能满足要求，可不加装rubber, 但考虑实际组装中存在公差，为确保内部串光一致性，仍建议加