银浆新技术应用及用量分解.pptxVIP

银浆新技术、应用及用量41银浆的种类和发展概况2银浆新技术的发展趋势银浆在国内市场中的用量情况3银浆在国内市场中的用量情况一、银浆的种类和发展概况 自1948年世界上第一晶体管发明以来，电子技术进入了一个崭新的阶段即微电子技术阶段。整个微电子技术中最基本的重要材料之一就是贵金属电子浆料，又称为厚膜浆料。贵金属电子浆料在电子器件的制造过程中有举足轻重的地位，通常用丝网印刷将贵金属电子浆料均匀地涂布到器件所需要涂布的表面上，经过烘干→烧结（固化）→形成一种致密的膜层，而且印刷的厚薄易于控制，可以印刷复合贵金属，也可以印刷多层贵金属。因此贵金属电子浆料技术是现代电子技术的一个重要组成部分。银浆是电子浆料最重要和需求量最大的一种。银浆通常使用银粉、无机添加物及有机载体等组成。。银浆按使用条件又可分为固化型银浆（≤300℃）和烧结型银浆（≥500℃）。一、银浆的种类和发展概况 固化型银浆通常是导电相、有机树脂、有机溶剂和添加剂组成，它通过丝网印刷（涂覆）在基板上，经过一定温度固化，溶剂挥发，树脂与基板附着，并且形成一个导电网络，使线路导电固化型银浆制备的主要工艺流程如下： 片状银粉 超细银粉 添加物 配料 轧浆 质检 成品 有机树脂 溶剂图12.10-2 固化型银浆的制备工艺流程 一、银浆的种类和发展概况烧结型银浆一般是超细银粉、玻