电子组件温度循环试验研究.docVIP

封 装 、 检 测 与 设 备 Package , Test and Equipment DOI :10. 3969/j.issn. 1003－353x. 2011. 06. 018 36No. 6 487 电子 组 件 温 度 循 环 试 验 研究 曹耀 龙 , 黄杰 (中国电子科技集 团 公司 第十三 研究所 , 石家庄 050051 摘要 :为了 使 温 度 循 环 试 验 在有 效提 高电子 组 件 的 可 靠 性 方 面得以 广泛 应 用 , 基于 温 度 循 环 试 验 的 机 理 , 对 电子 组 件 温 度 循 环 试 验 的 关 键 参数 (温 度 范围 、 循 环 次数 、 保持 时间 、 温 变 速 率 、 风 速 进行 了 探讨 , 给 出了 这 些参数 的 工 程经 验 选 取值 。 在 此基础 上 , 借助 热分 析 软 件 分 析 了 温 变 速 率 、 保持 时间和 风 速 三 个 参数对 试 验 过 程 的 影响 并定性分 析 了 三 个 参数 间的 关 系 。 最 后 , 提 出了 进行温 度 循 环 试 验 时 应注 意 的 问题 , 强 调 科 学 、 正 确 地 执 行温 度 循 环 试 验 的 重 要 性 。 关键词 :电子 组 件 ; 温 度 循 环 ; 温 变 速 率 ; 保持 时间 ; 风 速 中 图 分 类号 :TN406 文献标识码 :A 文章 编 号 :1003－353X (2011 06－0487－05 Research of Temperature Cycle Test for Electronic Assemblies Cao Yaolong , Huang Jie (The 13th Research Institute , CETC , Shijiazhuang 050051, China Abstract :In order to make the temperature cycle test be widely used in effectively improving the reliability of electronic assemblies , based on the mechanism of temperature cycle test , the critical parameters (temperature range , number of cycles , dwell time , temperature rate of change and airflow velocity of temperature cycle test for electronic assemblies were discussed．And the engineering experience values of these parameters were given. Based on this , the influences of temperature rate of change , dwell time and airflow velocities on test process were analyzed and a qualitative analysis of the relationship between the three parameters was undertaken by using the thermal analyze program. Finally , some key points that should be noticed were adduced when making the temperature cycle tests. The importance of understanding temperature cycle test scientifically and correctly was emphasized. Key words :electronic assembly ; temperature cycle ; temperature rate of change ; dwell time ; airflow velocity EEACC :0170N 0引言 随 着 科 技的发展 , 对 电 子组 件 可 靠 性的要 求 越 来 越 高 , 特别 是 航 空 、 航 天 等 应 用 领 域 。 为了 满 足 工 程 的 可 靠 性要 求 , 一 般 情况 下 , 组 件在 从 生 产到 交 付 使 用 前 的 这 段 时间 内都 要 进行 一 系 列 的 环境 试 验 来 验 证 其 可 靠