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微电子封装技术习题练习1及答案 填空题 1、常用的芯片互联技术有 、 和 。 2、在电子产品电路中常见的无源元件有 、 和 等，有源器件有 、 和 等。 3、常用的封装材料有 、 和 。 4、常用铅－锡焊丝作为焊料，其含铅量越高，焊丝的熔点温度也就越 ，片式元器件最常用的焊接方法是 。 5、未来微电子封装将由有封装向 和 发展。 6、BGA的焊球分布有 和 两种方法。 7、IC小外形封装结构的引脚有两种不同的形式，分别是 型和 型 二、名词解释 1、BGA： 2、CSP： 3、C4技术： 4、FCB： 三、简答题 1、焊球连接缺陷有哪几种？分别由什么原因引起的？ 2、微电子封装的功能有哪些？ 3、基板的主要功能有哪些？ 4、微电子封装的发展趋势是什么？ 5、简述BGA返修的工艺步骤。 四、综合题 1、画出PQFP封装工艺流程（7分） 2、根据器件外形写出其相应封装类型 3、根据所学知识请简单描述元器件封装的发展史。 习题答案 一、填空题 标准答案： 1、WB、FCB、TAB 。 2．电阻、电感、电容、二极管、三极管、场效应管。 3． 金属 、 陶瓷 、塑料。 4．高 、 再流焊接 。 5．少封装、无封装 6．全阵列 、部分阵列 7. L， J ，。 二、名称解释 1、BGA：焊球阵列 2、CSP：芯片尺寸封装 3、C4技术：可控塌陷芯片连接 4、FCB：倒装焊 三、简答题 1、 （1）桥连；原因：焊料过量，邻近焊球之间形成桥连。 （2）连接不充分；原因：焊料太少，不能在焊球和基板之间形成牢固的连接，导致早期失效。 （3）断开；原因：基板过分翘曲，又没有足够的焊料使断开的空隙连接起来。 （4）空洞；原因：沾污及焊膏问题造成空洞。 （5）浸润性差；原因：焊区或焊球的浸润性差，造成连接断开。 （6）形成焊料小球；原因：小的焊料球由再流焊接时溅出的焊料形成，是潜在短路缺陷的隐患。 （7）误对准；原因：焊球重心不在焊区中心。 2、 （1）电源分配 （2）信号分配 （3）散热通道 （4）机械支撑 （5）环境保护 3、 （1）互联和安装裸芯片或封装芯片的支撑作用 （2）作为导体图形和无源元件的绝缘介质 （3）将热从芯片上传导出去的导热媒体 （4）控制高速电路中的特性阻抗、串扰以及信号延迟 4、 （1）具有的I/O引脚数更多 （2）将具有更高的电性能和热性能 （3）将更薄、更轻、更小 （4）将更便于安装、使用、返修 （5）可靠性将提高 （6）性能价格比将更高，降低成本，达到物美价廉。 5、 （1）确认有缺陷的BGA器件，做好标记 （2）预热电路板及有缺陷的BGA器件 （3）拆除BGA器件 （4）清洁焊区，去掉残余物，休整焊区 （5）涂覆焊膏或阻焊剂 （6）安装新器件 （7）再流焊 （8）焊接质量检查 四、综合题 1、 IC芯片粘接、固化→WB或TAB→装模具→预热塑料→塑料加热加压→固化后开模→切筋、打弯、去溢、引线电镀→老化筛选→测试、分选→打印包装 2、填对每一点得1分，答错不得分，共7分 BGA PGA QFP SOT DIP SIP TO 3、 （1）针栅系列：TO系列、SIP系列、DIP系列、PGA系列 （2）贴片系列：SOT系列、SOP（SOJ）系列、QFP系列、BGA系列、CSP系列