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- 2020-03-18 发布于福建
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第九章 材料的回复与再结晶 ;Brass(Cu-Zn);2 性能的变化;§9.2 回复(Recovery);(1) 没有孕育期(no incubation period); ;2 回复机制(recovery mechanism);§9.3 再结晶(Recrystallization);(2) 亚晶形核 ;2) 长大(growth):;2 再结晶动力学
(kinetics of recrystallization);3)阿弗拉密方程(Avrami equation);3) 等温温度对再结晶速率的影响 ;3 再结晶温度及其影响因素;1) 变形程度的影响;2) 原始晶粒尺寸 ;4 再结晶后的晶粒大小;§9.4 晶粒长大(grain growth);2 异常晶粒长大(二次再结晶, abnormal grain growth, secondary recrystallization);§9.5 再结晶织构与退火孪晶(annealing twins);● 如果材料在较高温度形变时,回复和再结晶在形变过程中相继发生,
则称为动态回复和动态再结晶。它们是热加工过程中的重要现象。;谢谢
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