Via in pad 塞孔制作工艺浅析 .pptVIP

* * 附图：真空塞孔机实物图  * * 二、工艺流程 真空塞孔工艺流程与传统丝网印刷塞孔工艺接近，区别在于塞孔生产过程中，产品处于真空状态，可以有效减小气泡等不良。 装网版垫板 制铝片 开油 油墨抽真空 对位 设备抽真空 试印 检验 量产 分段固化 陶瓷磨板  树脂固化 固化正面图 局部放大图 概述：采用真空塞孔生产后，塞孔反面油墨凸起均匀一致，没有大面积糊状堆积。 *  陶瓷磨板 陶瓷刷辊 磨板后正面图 a、加工商使用陶瓷刷辊，切削力较大； b、横竖各磨板1遍，板面树脂已完全研磨干净； c、放大镜检验塞孔位置树脂平整无凹陷。 *  沉铜电镀 电镀后正面图 电镀后切片图 a、根据客户通孔铜厚要求，进行电镀； b、电镀后切片确认塞孔位置凹陷度是否满足客户需求； * * 第四部分:真空压胶树脂塞孔工艺 Via in pad 塞孔制作工艺浅析 * * 目录 1、Via in pad工艺的概念 …………………………………………第3页 2、传统Via in pad 塞孔工艺 ………………………………………第7页 制作流程……………………………………………………………第12页 生产设备物料及参数………………………………………………第13页 3、真空塞孔树脂塞孔工艺……………………………………………第25页 4、真空压胶树脂塞孔工艺……………………………………………第34页 * * 第一部分: Via in pad 工艺的概念 * * 一、via in pad的概念： a.前言 VIP-- via in pad （盘中孔） 普通PCB板上对于一些较小且要焊接零件的孔，传统的生产方式为在板上钻一通孔，然后在通孔内镀上一层铜，实现层与层之间的导通（如下图1），然后再引出一条导线连接一个焊盘，完成与外面零件的焊接（如图1）。 *  b.背景 而现在的线路板越来越往高密度、互联化发展，已经没有更多的空间放置这些连接通孔的导线和焊盘，于是在这种背景下，Via in pad 的生产工艺应运而生。 Via in pad垂直截面图 Via in pad正面图 绿色为塞孔树脂，粉红为外层PAD 绿色孔为隐藏在红色PAD下 Via in pad 的生产工艺使线路板生产工艺立体化，有效的节约了水平空间，适应了现代线路板高密度，互联化的发展趋势。 *  c.目的 本项目VIP是这样实现的，是把已孔电镀过的导通孔再经过丝网漏印填料（绝缘树脂或导电浆等）来堵塞导通孔，然后经过烘干固化、抛磨，再经过电镀，这样一来整个在制板的表面都被镀铜所覆盖，再也看不到导通孔了，实现via in pad 达到导通孔与SM焊垫合而为一目的。从而提高了电子产品的电气性能和可靠性，使信号传输导线缩短，减小传输线路的感抗和容抗以及内外部电磁干扰等。  d.流程简介  e.工艺介绍 目前业内常见的盘中孔塞孔工艺有三种，分别为丝印树脂塞孔、真空树脂塞孔及真空压胶方法，各工艺对比特点如下表1： * 第二部分:传统via in pad塞孔工艺 * * 一.前言 我司从建厂伊始就开始生产VIP设计的产品，中途由于订单的原因暂停过一阵子，后自从11年2月起，又开始陆续制作VIP产品，目前批量在制的客户群有026（全友电脑）、386（南京汉桑）、363（广悦快捷）、409（布科美科）及486（西班牙ZOLLNER）。 我司制作VIP产品的工艺为丝印树脂塞孔，也是业内应用最普遍的工艺方法。 * * 二.制作流程 塞孔流程 磨 板 装铝片、垫板 铝片网版/垫板制作 调油 试印膜对位 试印 产线自检 批量生产 NG VIP电镀 分段固化 陶瓷磨板 OK IPQC抽检 * 三.生产设备物料及参数 1.塞孔物料 油墨：永久型树脂塞孔油墨 型号：