PCB加工工艺要点.pptVIP

蚀刻后 去膜后 AOI检测 CVR修补机 补线机 黑化前 黑化线 黑化后 P/P裁切机 组合 压合 压合后的板子 机板裁切机 X-RAY钻靶机 捞边机 水平磨边机 钻孔机 HOLE-CHECK检查机 水平电镀机 电镀后的板子 塞孔前的板子 塞孔机 塞孔后的板子 电镀烤箱 MASK后的板子 镭射钻孔机 plasam去胶渣 去黑膜 PCB加工工艺 1. PCB分类 PCB从板层、软硬性、所采用孔的导通状况、表面处理方法等可分为以下几类，如图1： 2.目前公司采用的板材 目前公司采用的板材：硬板主要采用FR-4，FPC为聚酰亚胺树脂。 生益FR-4 FR-4（flame-retardant substrate ）阻燃玻璃纤维胶片。我司常用的PCB板材是生益FR-4，其相对空气的介电常数是4.2-4.7。此介电常数随温度变化，在0-70度的温度范围内，其最大变化范围可以达到20%。介电常数的变化会导致线路延时10%的变化，温度越高延时越大。介电常数还会随信号频率变化，频率越高介电常数越小。100M以下可以用4.5计算板间电容以及延时。一般的FR4材料的PCB板中内层信号的传输速度为180ps/inch(1inch=1000mil=2.54cm)。表层一般要视情况而定，一般介于140与170之间。 FR-4板材只适用于10层以内的PCB板，随着PCB朝高密度和多层化发展，对基板的Tg提出了更高的要求。HI-TG的板材需求越来越多。 FPC FPC是柔性线路板简称又称软板，英文是Flexible printed circuit board的缩写。目前FPC的制造方法一般采用减成法（substracttype），以聚酰亚胺树脂板材和铜箔层压而成的覆铜箔板（CCL，copper clad laminate）为出发材料，依次经过贴膜（感光性干膜），与负片掩膜位置重合以后曝光、显影、蚀剂铜箔等制造工程而形成图形。聚酰亚胺膜厚度一般厚度为25μm，要求高弯曲特性的设计时可以采用12.5μm的聚酰亚胺膜，另一方面线路导体的铜箔厚度根据间距而使用35μm、17.5μm、12μm、9μm、5μm、不同厚度的铜箔。由于减成法是采用湿式蚀剂溶解铜箔的工艺，导体的宽度与高度之比（aspect）越大，工艺越难于稳定，因此铜箔越薄越有利。为了兼顾高弯曲性和精细间距话，FPC的厚度将会越来越来薄。 3.我司PCB产品常用的几种工艺流程图 单面刚性印制板生产工艺流程： 单面覆铜板 下料 刷洗.干燥 网印线路抗蚀刻图形 固化检查修板 蚀刻铜 去抗蚀材料.干燥 网印阻焊图形（常用绿油）.UV固化 网印字符标记图形.UV固化 预热冲孔及外形 电气开.短路测试 刷洗.干燥 预涂阻焊防氧化剂 检验包装 成品出厂 双面刚性印制板生产工艺流程： 双面覆铜板 下料 钻基准孔 数控钻导通孔 检验.去毛刺刷洗 化学镀（导通孔金属化） 全板电镀薄铜 检验刷洗 网印负性电路图形.固化（干膜或湿膜.曝光.显影） 检验.修板 线路图形电镀 电镀锡（抗蚀镍/金） 蚀刻铜 退锡 清洗刷洗 网印阻焊图形常用热固化绿油 沉金 清洗干燥 网印标记符图形.固化 外形加工 清洗干燥 电气通断检测 喷锡或者有机保护膜 检验包装 成品出货 基准钻孔：在印制板制造中根据设计技术要求，在基板外框的适当位置先行钻出的作为钻孔、图形转移、压制和冲切外形等定位基准的工具孔。 注： 负片：一般是我们讲的tenting制程,其使用的药液为酸性蚀刻。 负片是因为底片制作出来后，要的线路或铜面是透明的，而不要的部份则为黑色或棕色的，经过线路制程曝光后，透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化，接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉，于是在蚀刻制程中仅咬蚀干膜冲掉部份的铜箔(底片黑色或棕色的部份)，而保留干膜未被冲掉属于我们要的线路(底片透明的部份)，去膜以后就留下了我们所需要的线路，在这种制程中膜对孔要掩盖，其曝光的要求和对膜的要求稍高一些，但其制造的流程速度快。 正片： 一般是我们讲的pa