芯片生产过程.docVIP

英特尔生产流程 蚀刻：有选择地去除材料的某些部分来形成芯片上各层的电路图案。离子：产生静电荷的原子或分子。在半导体制造中，离子是改变硅的导电性能的化学杂质的来源。掩模：在芯片制造过程中使用的掩模就像是模板。在紫外光照射下，掩模会在微处理器的每一层制出各种各样的电路图案。金属：诸如铝和铜，用于微处理器中传导电流。此外，还使用了贵金属来连接实际芯片及其封装。光蚀刻法：使用紫外光和模板或掩模以照相工艺转移图像，把芯片的电路图案复制到晶圆表面的方法。光刻胶：当暴露在紫外光下时可溶解的一种物质，用于在芯片制造过程中帮助形成电路图案。多晶硅：充当芯片上互连层的可导电物质。二氧化硅：在芯片制造过程中在晶圆上产生，充当绝缘层。硅锭：由纯净硅制成的大型圆柱术状晶体。这个圆柱体被切割成薄片用于制造计算机芯片。晶圆：英特尔使用从硅锭下切下来的纯净晶圆制造微处理器。硅是海滩上砂子的主要成分，同时也是半导体。半导体是指即能变成。 深度揭密：图文讲解芯片制造流程 相信很多配件diyer都非常渴望了解司空见惯的cpu或者 \o 显卡 显卡或者 \o 内存 内存芯片的制造过程的详细情况，今天我们在这抛砖引玉。 整个制造分5道程序，分别是芯片设计；晶片制作；硬模准备；包装；测试。而其中最复杂的就是晶片制作这道程序，所以下面主要讲这一点： 晶片制作： 这种硅晶体圆柱将被切成薄片，芯片就在这上面制作出来的了。 平板影像 该过程使用了对紫外光敏感的化学物质，即遇紫外光则变软。通过控制遮光物的位置可以得到芯片的外形。 具体来说，分下面几步。首先，在上面得到的原始的硅晶片生出二氧化硅SiO2，这类似铁生锈的过程。然后，在硅晶片涂上光致抗蚀剂，使得其遇紫外光就会溶解。这是可以用上第一份遮光物，使得紫外光直射的部分被溶解，这溶解部分接着可用溶剂将其冲走。这样剩下的部分就与遮光物的形状一样了，而这效果正是我们所要的。这样就得到我们所需要的二氧化硅层。 同样方法在刚弄好的二氧化硅层上制造多晶硅层，再在其上面涂制光致抗蚀剂层以作下一步用。第二张遮光物派上用场了，同样的制作了与第二张遮光物形状相同的多晶硅层。 经过这两步后，我们就可以在上面加入其他杂质，生成相应的P，N类半导体。 以上3步不断的进行，直到芯片完成为止。在P4 处理器芯片的制作中一共用了26张遮光物，制造了7层金属层。 当然不得不提的就是所有制作都在非常洁净的环境完成。因为任何非常细小的灰尘都会导致芯片的失败（如下图）。