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电子工艺实训 ; 片状元器件（surface mount component/device）;片状元器件的包装; SMT工艺介绍;SMT工艺步骤;焊膏印刷; 钢网印刷分配：将焊膏通过一定形状模板一次性均匀漏印 到PCB的焊盘上，该分配方法具有焊膏涂覆均匀，准确等特色， 适合于同种规格PCB板批量焊膏分配。;焊膏印刷; 粘合剂/环氧化树脂与点胶技术 ;组件贴装 ; 器件贴装; 精密贴片台贴装：精密IC贴片台具有机械3自由度，x ,y轴 可精密微调，z轴可大范围调整，同时配备大倍率摄像头及彩色 显示终端，极适合于高精密封装器件的贴装。 流水线贴装：在线路板贴片器件焊接及学生SMT实训过程中, 一般线路板贴片器件的数量在数十个以上，因此，在回流焊整 个工艺过程中，贴片是最复杂、最关键的一环。采用贴片流水 线作业，辅以工艺图，有助于提高贴片效率，增加贴片成功率， 同时使学生了解流水作业的流程。;焊接 ;回流焊接;小型回流焊机特点： 1、由多温度控制段替代多温区设计，大大降低设备复杂程 度，减小设备体积； 2、进仓、预热、保温、焊接、冷却、出仓全过程由微电脑 自动控制，并具有全过程的图形界面显示。; ;波峰焊接工艺流程;波峰焊工艺流程图; 波峰焊及基本原理：波峰焊接（波峰焊）主要用于传统通