对rd部电镀及产品设计.ppt

;目录;1.ABS料电镀流程中主要工序的作用；;电镀流程中主要工序的作用(细化);一．除油;二．亲水;三：粗化;三．粗化的原理：;粗化的原理：;电镀粗化后SEM图片;四：还原;五：敏化;;;;六：解胶;七：化学镍;化学镀镍知识概述 ;化学镍Electroless Nickel配方;还原剂;络合剂(铵盐);稳定剂;加速剂(丙酸);缓冲剂 (乙酸);;;八： 焦铜(小电流);;九： 酸铜;十： 半光镍;十一：全光镍;十二：微孔镍;十三：镀铬;镀层截面分析图;;2.镀层的结合强度与哪些因素有关 ？(指基材与镀层间);常用的ABS+PC料有: MPG/MC1300 MPG/MC-012 DOW(陶氏料) 巴斯夫料(BASF) T45/T85(拜尔) ;镀层的结合强度与哪些因素有关 ？;毛坯应力问题;冲击和循环裂开的切片图;循环和冲击裂开;镀层的结合强度与哪些因素有关 ？;3.挂点的选择原则，产品如何设计和挂住导电性能最好？;;4.不同表面处理的电镀前后尺寸设计;不同表面处理的电镀前后尺寸设计;;牙的分类;不同表面处理的电镀前后尺寸设计;5.哪些产品需要带浇口或设计挂点？;补充;结构设计; Part Design 零件设计;;;;;;;;谢谢！