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硬件设计中一些术语的简称 什么是 BOM 什么是 LDO 什么是 ESR 什么是 TTL 什么是 MOS、NMOS、PMOS、CMOS 什么是 OC、OD 什么是线或逻辑与线与逻辑 什么是推挽结构 什么是 MCU、RISC、CISC、DSP 什么是 FPGA 和 ASIC FPGA 与 CPLD 的异同点 1.什么是 BOM BOM(BillOfMaterial),是制造业管理的重点之一,简单的定义 就是“记载产品组成所需使用材料的表”。以一个新产品的诞生来看: 首先是创意与可行**研究的初期过程,接下来的过程就是初步的工程技 术分析与原型产品的设计,等到原型产品比较稳定后,经过自制或外购 分析(MakeorBuyAnalysisandDecision)后就会产生第一版的工程料表 (EBOM,EngineeringBOM)。到正式量产之前,第一版的生产料表 (PBOM,ProductionBOM)必须要先完成,以便企业内的相关部门有所遵循。 在此之后,就进入了正常的例行维护阶段。 2. 什么是 LDO（低压降）稳压器? LDO 是一种线**稳压器。线**稳压器使用在其线**区域内运 行的晶体管或 FET,从应用的输入电压中减去超额的电压,产生经过调 节的输出电压。所谓压降电压,是指稳压器将输出电压维持在其额定值 上下 100mV 之内所需的输入电压与输出电压差额的最小值。正输出电