第01章半导体基础知识.pptxVIP

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  • 2020-04-08 发布于上海
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第一章 半导体器件;第一章 半导体器件;;半导体的导电机理不同于其它物质,所以它具有不同于其它物质的特点。例如:;一、本征半导体的结构特点;本征半导体:完全纯净的、结构完整的半导体晶体。;硅和锗的共价键结构;共价键中的两个电子被紧紧束缚在共价键中,称为束缚电子,常温下束缚电子很难脱离共价键成为自由电子,因此本征半导体中的自由电子很少,所以本征半导体的导电能力很弱。;二、本征半导体的导电机理;;2.本征半导体的导电机理;温度越高,载流子的浓度越高。因此本征半导体的导电能力越强,温度是影响半导体性能的一个重要的外部因素,这是半导体的一大特点。;1.1.2 杂质半导体;一、N 型半导体;;二、P 型半导体;  在杂质半导体中,多数载流子的浓度主要取决于掺入的杂质浓度;而少数载流子的浓度主要取决于温度。;三、杂质半导体的简化表示法;1.2.1 PN 结及其单向导电性 ;;;;1、空间电荷区中没有载流子。; 二、 PN结的单向导电性;;2、PN 结反向偏置;1.2.2 二极管的伏安特性; 二、伏安特性;1、正向特性;三、静态电阻 Rd ,动态电阻 rD;1.2.3 二极管的主要参数;3. 反向电流 IR;*1.2.4 二极管的电容效应;PN结总的结电容: Cj = Cb + Cd Cb 在正向和反向偏置时均不能忽略。而反向偏置时,由于载流子数目很少,扩散电容C

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