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电子元器件术语解释 SMT 名词解释 COB （Chip On Board ） 通过帮定将 IC 裸片固定于印刷线路板上 COF (Chip On FPC) 将芯片固定于 TCP 上 COG (Chip On Glass) 将芯片固定于玻璃上 El (Electro Luminescence) 电致发光， EL 层由高分子量薄片构成，用作 LCD 的 EL 光源 FTN (Formutated STN) 一层光程补偿片加于 STN ，用于黑白显示 LED (Light Emitting Diode) 发光二极管 PCB (Print Circuit Board) 印刷线路板 QFP (Quad Flat Package) 四方扁平封装 QTP (Quad Tape Carrier Package) 四向型 TCP SMT (Surface Mount Technology) 表面贴装技术 TCP (Tape Carrier Package) 柔性线路板， IC 可固定于其上 STN （Super Twisted Nematic ） 带有约 180 度到 270 度扭曲向列的显示类型 tf (Fall Time) 响应速度：下降沿时间 TN (Twisted Nematic) 带有约 90 度扭曲向列的显示类型 TNR (Tn With Retardation Film) 一种彩色显示，它不采用彩色滤光片，而是在普通 TN 玻璃上 附加上光程补偿片 tr (Rise Time) 响应速度：上升沿时间 Vop (Operating V oltage) LCD 驱动电压 Vth (Threshold Voltage) 阀值电压 SMT 名词解释 A Accuracy( 精度 ) ： 测量结果与目标值之间的差额。 Additive Process( 加成工艺 )：一种制造 PCB 导电布线的方法， 通过选择性的在板层上沉淀导 电材料 (铜、锡等 )。 Adhesion( 附着力 )： 类似于分子之间的吸引力。 Aerosol( 气溶剂 )： 小到足以空气传播的液态或气体粒子。 Angle of attack( 迎角 )：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。 Anisotropic adhesive( 各异向性胶 )：一种导电性物质，其粒子只在 Z 轴方向通过电流。 Annular ring( 环状圈 )：钻孔周围的导电材料。 Application specific integrated circuit (ASIC 特殊应用集成电路 ) ：客户定做得用于专门用途的 电路。 Array( 列阵 )：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。 Artwork( 布线图 )： PCB 的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为 3:1 或 4:1 。 Automated test equipment (ATE 自动测试设备 ) ：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能 或静态参数的设备，也用于故障离析。 Automatic optical inspection (AOI 自动光学检查 ) ：在自动系统上， 用相机来检查模型或物体。 B Ball grid array (BGA 球栅列阵 ) ：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅 格样式排列的锡球。 Blind via( 盲通路孔 )：PCB 的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。 Bond lift-off( 焊接升离 )：把焊接引脚从焊盘表面 ( 电路板基底 ) 分开的故障。 Bonding agent( 粘合剂 ) ：将单层粘合形成多层板的胶剂。 Bridge( 锡桥 )：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。 Buried via( 埋入的通路孔 ) ：PCB 的两个或多个内层之间的导电连接 (即，从外层看不见的 ) 。 C CAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统 ) ：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来 设计