电子产品生产工艺( 第十一章 检测技术1).pptVIP

 第十一章检测技术(一) 11.1 可焊性检测  学时数：2课时    11.1 可焊性检测（P192） 焊接机理告诉我们，焊接的首要条件是焊料对母材的润湿，虽然助焊剂能够促进润湿的进行，但它的能力毕竟是有一定限度的，因为我们不能采用有腐蚀性的助焊剂，因此我们必须要求被焊母材本身具有良好的可焊性能。 电子产品的焊接中，元器件引线及印制电路板都是被焊母材，它们的可焊性直接影响焊接质量，因此对元器件及印制电路板应该有严格的可焊性要求。 目前，我国常用的可焊性检测方法有焊槽法、焊球法、电烙铁法、润湿称量法四种，国外采用的还有扩展法、接触角法等。 1.焊槽法（P193） 采用中性助焊剂，焊槽温度为235℃，浸渍2秒钟，合格标准为：焊锡层平滑、光亮，覆盖率大于95％，5％的缺陷不允许集中在一个区域内。 优点：?非常简单而最接近实际生产的模拟方法，任何操作人员经过培训均可掌握。 ?可检查各种不同形状、尺寸的工件。 缺点：主观臆断性较强，因为对 少于5％的缺陷评价相当困难，所以 当肉眼明显可以看到缺陷时，就认为 是不合格，需重新取更多的试样进行 试验，然后再次进行判断。 2.焊球法（P19