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Ⅳ-*/23 5. 烙铁头的温度变化 烙铁头温度、焊锡时间和清洗程度对焊锡性影响很大 通过图了解一下. 时间 烙铁头部温度为320℃，但实际焊锡温度在 240~260℃之间 烙铁头温度比实际温度高的原因是在焊锡时间范围内母材要充分受热 母材面积大时可提高烙铁头温度，但太高时会发生焊锡不良. 温度℃ 烙铁头清洗 焊锡温度范围 约2~3秒 320 接触头卡住时(没有温度调节功能的烙铁) 240~260 烙铁头温度(有温度调节功能烙铁) 80~120 Flux 活性温度及 母材预热温度 焊锡温度范围以外时不可以作业 烙铁工作间断点 最新文档 Ⅳ-*/23 6.焊锡及烙铁头手握法 要得到良好的焊锡结果，必须要有正确的姿势 锡丝握法 单独作业时 连续作业时 50~60 30~50 锡丝露出50~60mm 锡丝露出 30~50mm 烙铁握法 PCB 单独作业时 盘子排线作业(小物体) 盘子排线作业(大物体) 最新文档 Ⅳ-*/23 7.手工焊锡方法 手焊锡作业方法原则：不遵守以下原则会发生焊锡不良。 开始学5工程法，熟练后3工程法自然就会了 手工焊锡 5工程法 手工焊锡3工程法 准备 接触烙铁头 放置锡丝 取回锡丝 取回烙铁头 确认焊锡位置 同时准备焊锡 轻握烙铁头母材与部品 同时大面积加热 按正确的角度将锡丝放 在母材及烙铁之间，不 要放在烙铁上面 确认焊锡量后按正确 的角度正确方向取回 锡丝 要注意取回烙铁的速度 和方向 必须确认焊锡扩散状态 45o 30o 30o 准备 放烙铁头 放锡丝 （同时） 30o 45o 取回锡丝 取回烙铁头 （同时） 30o 3±1秒 最新文档 Ⅳ-*/23 8. 错误的焊锡方法 您是否用下列方法作业？如果是请尽快改善 烙铁头不清洗就使用 锡丝放到烙铁头前面 锡丝直接接触烙铁头 (FIUX扩散) 烙铁头上有余锡 （诱发焊锡不良） 刮动烙铁头 (铜箔断线 Short) 烙铁头连续不断的取、放 （受热不均） 最新文档 Ⅳ-*/23 9.手工焊锡的 5 Point 手工焊锡并不是容易做到的，并且大部分修理工位都要用烙铁，平时要记住5个知识 1. 加热的方法: 最适合的温度加热 烙铁头接触的方法(同时，大面积) 2. 锡条供应的时间: 加热后 1~2秒 焊锡部位大小判断 3. 焊锡供应量的判断: 焊锡部位大小不同 锡量特别判断 4. 加热终止的时间: 焊锡扩散状态确认判断 5. 焊锡是一次性结束 最新文档 Ⅳ-*/23 10. 烙铁头温度的确认 认真观察锡熔化时表现出的现象，这是我们经常接触的 判断 表面光滑 程度 锡融化的 程度 表面现象 烟的状况 Flux状况 良好 银色光滑 立即熔化 光滑 灰白色 在烙铁头部流动 油润光滑 飞散 不光润 烧成黑色 Flux黄色水珠慢慢消失 清白色(随即飘去) 灰白色烟慢慢上升 锡的表面产生皱纹. ----- 立即熔化 滑,不易熔化,慢慢的化 3秒程度有银色光滑后渐变黄色 银色光滑(慢慢的出现) 不良(温度高) 不良(温度低) 最新文档 Ⅳ-*/23 11. 烙铁固定加热 铜箔 铜箔 锡不能正常扩散时把烙铁返转，或者大面积接触。不可刮动铜箔或晃动焊锡 铜箔 (○) (×) 铜箔 烙铁把铜箔刮伤时 会产生锡渣 取出烙铁时不考虎方向 和速度，会破坏周围部品 或产生锡渣，导致短路 反复接触烙铁时，热传达不均, 会产生锡角、表面无光泽 锡角 破损 反复接触烙铁时 受热过大 焊锡面产生层次或皲裂 锡渣 PCB PCB 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 同箔 PCB PCB PCB PCB PCB (○) 用焊锡快速传递热 大面积接触 锡渣 最新文档 Ⅳ-*/23 12. 一般部品焊锡方法 必须将铜箔和部品同时加热 铜箔和部品要同时大面积受热 注意烙铁头和焊锡投入及取出角度 PCB PCB PCB (×) (○) (○) (×) PCB PCB PCB PCB 只有部品加热 只有铜箔加热 被焊部品与铜箔一起加热 (×) 铜箔加热部品少锡 (×) 部品加热 铜箔少锡 (×) 烙铁重直方向 提升 (×) 修正追加焊锡 热量不足 PCB PCB 加热方法,加热时间,焊锡投入方法不好，部品脏污染，会发生不良 铜箔 铜箔 铜箔 PCB (×) 烙铁水平方向 提升 PCB (○) 良好的焊锡 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 (×) 先抽出烙铁 最新文档 Ⅳ-*/23 13. Chip部品焊锡方