芯片封装可靠性试验专业术语.doc

可靠性试验的常用术语 Biil of material:BOM 材料清单 可靠性试验常用术语试验名称? ? ? ? 英文简称? ? ? ? 常用试验条件? ? ? ? 备注温度循环? ? ? ? TCT? ? ? ? －65℃~150℃,dwell15min,100cycles? ? ? ? 试验设备采用气冷的方式，此温度设置为设备的极限温度高压蒸煮? ? ? ? PCT? ? ? ? 121℃，100RH.,2ATM,96hrs? ? ? ? 此试验也称为高压蒸汽，英文也称为autoclave热冲击? ? ? ? TST? ? ? ? －65℃~150℃,dwell15min,50cycles? ? ? ? 此试验原理与温度循环相同，但温度转换速率更快，所以比温度循环更严酷。稳态湿热? ? ? ? THT? ? ? ? 85℃,85%RH.,168hrs? ? ? ? 此试验有时是需要加偏置电压的，一般为Vcb=0.7~0.8BVcbo,此时试验为THBT。易焊性? ? ? ? solderability? ? ? ? 235℃,2±0.5s? ? ? ? 此试验为槽焊法，试验后为10~40倍的显微镜下看管脚的上锡面积。耐焊接热? ? ? ? SHT? ? ? ? 260℃,10±1s? ? ? ? 模拟焊接过程对产品的影响。电耐久? ? ? ? Burn in? ? ? ? Vce=0.7Bvceo,Ic=P/Vce,168hrs? ? ? ? 模拟产品的使用。（条件主要针对三极管）高温反偏? ? ? ? HTRB? ? ? ? 125℃,Vcb=0.7~0.8BVcbo,168hrs? ? ? ? 主要对产品的PN结进行考核。回流焊? ? ? ? IR reflow? ? ? ? Peak temp.240℃? ?? ?? ?（225℃）? ? ? ? 只针对SMD产品进行考核，且最多只能做三次。高温贮存? ? ? ? HTST? ? ? ? 150℃,168hrs? ? ? ? 产品的高温寿命考核。超声波检测? ? ? ? SAT? ? ? ? ---------? ? ? ? 检测产品的内部离层、气泡、裂缝。但产品表面一定要平整。 IC产品的质量与可靠性测试一、使用寿命测试项目（Life test items）：EFR, OLT (HTOL), LTOL1）EFR:早期失效等级测试（ Early fail Rate Test ）2）HTOL/ LTOL：高/低温操作生命期试验（High/ Low Temperature Operating Life ）O u二、 环境测试项目（Environmental test items）1）PRE-CON:预处理测试（ Precondition Test ）2）THB: 加速式温湿度及偏压测试（Temperature Humidity Bias Test ）3）HAST高加速温湿度及偏压测试（HAST: Highly Accelerated Stress Test ）4）PCT:高压蒸煮试验 Pressure Cook Test (Autoclave Test)5）TCT: 高低温循环试验（Temperature Cycling Test ）6）TST: 高低温冲击试验（Thermal Shock Test ）7）HTST: 高温储存试验（High Temperature Storage Life Test ）8）可焊性试验（Solderability Test ）9）SHT Test:焊接热量耐久测试（ Solder Heat Resistivity Test ）三、 耐久性测试项目（Endurance test items ）1）周期耐久性测试（Endurance Cycling Test）2）数据保持力测试（Data Retention Test）