振芯科技：2019年年度报告摘要.PDFVIP

成都振芯科技股份有限公司2019 年年度报告摘要 证券代码：300101 证券简称：振芯科技 公告编号：2020-019 成都振芯科技股份有限公司2019 年年度报告摘要 一、重要提示 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒 体仔细阅读年度报告全文。 四川华信（集团）会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。 本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所由变更为四川华信（集团）会计师事务所（特殊普通合伙）。 非标准审计意见提示 □ 适用 √ 不适用 董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案 □ 适用 √ 不适用 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案 □ 适用 √ 不适用 二、公司基本情况 1、公司简介 股票简称 振芯科技 股票代码 300101 股票上市交易所 深圳证券交易所 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 杨国勇 陈思莉 办公地址 成都高新区高朋大道1 号 成都高新区高朋大道1 号 传真 028 028 电话 028 028 电子信箱 corpro@corpro.cn corpro@corpro.cn 2、报告期主要业务或产品简介 公司专注于“元器件—终端—系统—服务”的一体化产品研发、生产、销售和运营，积极 推进落实“N+e+X”战略，科研技术、产品化能力在同行业中继续处于领先水平。主要产品及 业务包括高性能集成电路、北斗导航终端关键元器件、北斗导航终端销售及运营服务、视频 图像安防监控等。主要产品如下： 1、高性能集成电路 公司自主研制的高性能集成电路主要指行业用的高性能、高可靠性IC产品，类别主要包 1 成都振芯科技股份有限公司2019 年年度报告摘要 括视讯类、射频类及SoC类，主要分为直接数字频率合成器（DDS ）、软件无线电（SDR ）、 锁相环（PLL ）、硅基多功能MMIC 、时钟、接口、视频信号处理和传输、北斗关键芯片、转 换器等共9个产品方向。报告期，公司重点突破了频率源、射频收发、转换器等核心技术，实 现了硅基多功能MMIC芯片、北斗三号芯片、软件无线电、T/R数字板卡等重点产品的创新和 升级。 2 、北斗卫星应用 2019年，公司重点加强了北斗三号产品应用研制，开展了基于位置服务的融合式应用研 究。同时继续巩固了在北斗卫星应用“元器件—终端—系统及运营”的完整产业链发展格局。 1）北斗卫星导航终端关键元器件：包括基带芯片、射频芯片等。 2 ）北斗卫星导航终端：包括手持型、车载型、指挥型等9大系列50多种终端。报告期公 司重点完成了北斗三号多频验证终端、北斗三号位置报告验证终端、星地对接平台研制工作， 已通过测评。新产品方面推出了北斗组合定位车载终端，有效降低了整机成本，解决了机场 遮蔽严重、廊桥密集、隧道多等环境下车辆位置监控问题；推出了船载定位定向终端，终端 具有北斗/GPS定位定向功能，用于海洋船只位置和船体方向的监测，为船舶导航和监控提供 了有力的支撑。 3 ）系统及运营：报告期内，基于“卫星互联网综合应用服务云平台”项目，围绕西南地区 推动区域合作，深耕以地灾、旅游、交通为重