微控制器的结构.pptVIP

2. 3. 3 节电工作方式 节电工作方式是CHMOS 型微控制器特有的低功耗应用方式， 有空闲等待和掉电停机两种。 １. 掉电停机方式 掉电时微控制器进入停机方式， 振荡器和片内所有功能部件停止工作， 但片内RAM 和SFR 中内容保持不变。在掉电停机期间， 电源VCC 可以降到RAM 保持电压（由后备电源如电池供电） 。 ２. 空闲等待方式 程序执行过程中， 不需要CPU 工作时可以让它进入等待状态。微控制器进入等待状态时， CPU 停止工作。但中断、串行口和定时器／计数器可以继续工作。此时， CPU 现场、片内RAM 和SFR 中内容均维持不变。 节电工作方式的退出： CHMOS 型器件退出节电工作方式的方法有两种： 一种是让被允许中断的中断源发出中断请求（例如定时器时间到） ， 中断系统响应后， CPU 便可继续执行程序； 另一种是硬件复位， 例如， 在８０C５１ 的RST 引脚上外加一个足够宽的复位正脉冲。 节电工作方式下的功耗： 例如， MCS-51 的CHMOS 型微控制器正常工作时消耗电流为11 ～ 20mA ，空闲状态时电流为 1.7 ～ 5mA ， 掉电状态时电流仅为 5 ～50μA 。 * * 第2章 微控制器的结构、时序和工作方式 本章主要内容 2.1 微控制器结构 2.2 微控制器时序 2.3 微控制器工作方式 2.3 典型微控制器的特点 2.1 微控制器的结构 2.1.1 微控制器常用封装 （a） （b） （c）(a)双列直插封装（DIP: Dual In-line Package）(b)塑料双列直插封装（PDIP: Plastic Dual In-line Package）(c)超小型双列直插封装（SDIP: Shrink Dual In-line Package） （d） （e） （f）(d)塑料有引线芯片载体（PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier）(e)四边引出扁平封装（QFP: Quad Flat Package）(f)薄形四边引出扁平封装 （LQFP: Low Quad Flat Package） （g） （h） （i） (g)薄小外形封装 (TSOP: Thin Small Outline Package)(h)小外形集成电路封装 (SOIC: Small Outline Integrated Circuit Package) (i) 底触点无引脚扁平封装（ HVQFN : heatsink very thin quad flat pack no leads ） 2.1.2 微控制器的体系结构 具备了通用微型计算机的全部特征 仍属于经典的冯·诺依曼计算机体系结构 程序存储和程序控制的基本思想是：将程序和数据都存放在计算机的存储器内，当用户启动存放在存贮器中的程序后，由位于存储器内的程序自动控制计算机的运行。即计算机按照程序中规定的次序和步骤逐条地执行该计算机程序中的指令，处理存放在存储器中的数据、由I/O设备提供的数据及用户在运行时刻随机提供的少量数据。 图2-2 MCU 的基本结构 1. 存储器与CPU的连接的两种方案 有程序存储器与数据存储器，一般情况下前者使用ROM，后者使用RAM。 （1）哈佛体系 存储单元的地址采用各自独立编址。 Intel公司的MCS-51／96微处理器采用这种结构。这种独自分离编址结构的优点是能生成双倍空间，例如使用16位地址线即能寻址64KB程序存储器与64KB数据存储器，总计获得了128KB存储器容量。此外，分离的总线通道还提高了访问的速率。 （2）普林斯顿体系 程序存储器与数据存储器统一编址在一个空间内。Freescale公司的微处理器采用此种结构。如使用16位地址线获得64KB统一空间结构，由程序存储器与数据存储器共享，按需分配，分段使用。 注意：哈佛结构的存储器地址出现重叠，但通过不同的控制线并配合不同的指令就可