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2020-04-22 发布于北京
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2-1-4微带电路的设计与制作.pdf

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微带电路的加工概要 •基片处理——研磨抛光，镀膜，金属层减薄 •版图制作——图形放大，照相制版 •光刻——涂感光胶（甩胶），曝光，腐蚀 •接地孔金属化与电镀 •元件焊接——无源元件，有源元件 1 电路设计和工艺加工的要点 •微带线条微带线边沿电场向两侧延伸，电场延伸距离大约等于2 倍基片厚度。因此为避免线间耦合，微带线间距离以及微带至外盒边壁距离应保持为基片厚度的4倍以上。 •侧向腐蚀裕量一般情况下，可把微带线宽加出1～2倍金属膜厚作为腐蚀裕量。 •接地通孔微带接地是用金属化通孔实现的。 •有封装晶体管焊接管脚引线和微带电路焊接时，必须焊至管脚靠近管壳的根部。 •管芯和梁式引线器件焊接管芯和梁式引线器件不仅尺寸极小，而且更容易被损坏。 2 微带电路设计实例 3